摘要：本文介紹了一種進(jìn)行控制回路仿真的簡便方法，使用LTspice®可以輕松生成波特圖。 引言 在設(shè)計(jì)電源時，仔細(xì)檢查控制回路至關(guān)重要。控制回路設(shè)置不當(dāng)可能會導(dǎo)致電源轉(zhuǎn)換器振蕩或運(yùn)行不穩(wěn)定。這種振蕩不僅會在輸出端產(chǎn)生過高的電壓紋波，還會降低電磁兼容性[更多]
半導(dǎo)體制造的后半程被稱為封裝測試(assembly and test)，只有完成了這一階段，芯片才能被裝進(jìn)電子產(chǎn)品。在這一階段，單個或多個芯片被固定到一個封裝(package)中，封裝為芯片提供多重的保護(hù)，避免其受到高溫、高壓，以及各種環(huán)境因素(濕氣、灰塵等)的損害，同時，它也起[更多]
人形機(jī)器人可以跑馬拉松了，那讓機(jī)器人長時間淋雨他還跑得動嗎? 關(guān)節(jié)驅(qū)動板泡水30分鐘仍穩(wěn)定運(yùn)行!秘密就藏在PCBA表面這層2微米類似荷葉效應(yīng)的“納米雨衣”上。 當(dāng)智能設(shè)備遇上潑水、鹽霧侵襲，傳統(tǒng)三防漆的防護(hù)容易出現(xiàn)各種問題，比如噴涂死角多、環(huán)保[更多]
本文闡釋了在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵(GaN)開關(guān)所涉及的獨(dú)特考量因素和面臨的挑戰(zhàn)。文中提出了一種以專用GaN驅(qū)動器為形式的解決方案，可提供必要的功能，打造穩(wěn)固可靠的設(shè)計(jì)。此外，本文還建議將LTspice®作為合適的工具鏈來使用，以便成功部署GaN開關(guān)。 引言 [更多]
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐?IC)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題。通過深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強(qiáng)集成[更多]
今天，面壁智能正式發(fā)布并開源了「面壁小鋼炮」端側(cè)系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，實(shí)現(xiàn)了端側(cè)可落地的系統(tǒng)級軟硬件稀疏化的高效創(chuàng)新。英特爾與面壁智能從模型開發(fā)階段就緊密合作，實(shí)現(xiàn)了長短文本多重推理效率的提升，端側(cè)AI PC在Day 0全面適配，128K長上[更多]
近日，旭化成株式會社（以下簡稱“旭化成”）宣布成功開發(fā)出面向AI服務(wù)器等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下簡稱“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一，此次推出的“TA系列&[更多]
摘要：本文詳細(xì)介紹了在LTspice®原理圖中添加電壓控制開關(guān)的步驟。文中列舉了幾個示例，著重說明了電壓控制開關(guān)在瞬態(tài)仿真中的使用。 簡介 電壓控制開關(guān)是LTspice的基本電路元件，能夠以簡潔的方式在電路中實(shí)現(xiàn)開路或短路行為，并支持在仿真過程中動態(tài)切換。[更多]
隨著諸如無人機(jī)、智能駕駛汽車、無人農(nóng)機(jī)、各種專用和消費(fèi)機(jī)器人等智能無人設(shè)備廣泛進(jìn)入我們的工作和生活，這些設(shè)備的功能安全問題成為了一個值得關(guān)注的重要話題。為了確保這些智能化和無人化設(shè)備的安全可控，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)的時候，就必須重視從流程的第一步和最[更多]
在設(shè)計(jì)電源時，嚴(yán)格的測試非常重要。要完成此項(xiàng)任務(wù)，硬件測量必不可少。當(dāng)然，在此測量過程中可能也會悄然產(chǎn)生許多錯誤。在本篇電源管理技巧的短文中，我們將研究待測電源和負(fù)載之間的連接線的影響。在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行電路板快速連接時，其設(shè)置通常如圖1所示。此時，一根[更多]
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，12吋晶圓廠(以下簡稱12吋廠)代表著先進(jìn)的生產(chǎn)工藝與大規(guī)模的生產(chǎn)能力。隨著半導(dǎo)體器件尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，12吋廠對質(zhì)量管理的精度與效率提出了近乎苛刻的要求。QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)(以下簡稱QMS)作為保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升企業(yè)品牌價值及產(chǎn)品競爭[更多]
如今，機(jī)器人已引入工業(yè)設(shè)施，用于幫助提高生產(chǎn)力，提升效率。在工業(yè) 4.0 向工業(yè) 5.0 過渡的進(jìn)程中，工業(yè)制造商一直在積極利用人工智能等先進(jìn)技術(shù)，努力提高競爭力，同時聚焦以人為本的策略和可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)為了追求更高的效率和質(zhì)量，紛紛尋求增強(qiáng)人機(jī)交互，這一趨勢[更多]
智能化、聯(lián)網(wǎng)化需求的不斷增長，微控制器（MCU）市場正迎來新的發(fā)展浪潮， 意法半導(dǎo)體 通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局在工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。 我們將探討MCU市場的最新動態(tài)，以及ST在技術(shù)、市場和生態(tài)系統(tǒng)方面有什么競爭優(yōu)勢？ Part 1 微控制器[更多]
近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而目標(biāo)則主要瞄準(zhǔn)存儲封測領(lǐng)域。 據(jù)中天精裝發(fā)布的對外投資進(jìn)展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中經(jīng)[更多]
（本文編譯自ElectronicDesign） 碳納米管為防止極紫外光刻（EUV lithography）中的缺陷提供了一種顛覆性的解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)朝著極致微型化發(fā)展，并提升芯片可靠性。 在人工智能和高度互聯(lián)技術(shù)普及的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)在未來十年內(nèi)將翻倍。然而[更多]
量測設(shè)備有以下9類 1.關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 通過對電子束顯微圖像進(jìn)行關(guān)鍵尺寸量測，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝參數(shù)的監(jiān)控，是芯片制造過程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備。 2.電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 通過先進(jìn)的電子束成像系統(tǒng)和高速硅片傳輸方案，搭配精準(zhǔn)的量測算法，實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精[更多]
京公網(wǎng)安備 11011202001139號
