中國廣州，2005年6月21日——隨著電子設(shè)備體積越小、速度越快，生產(chǎn)廠商面臨著半導體散熱的巨大挑戰(zhàn)。半導體溫度過高會降低電腦和其他電子設(shè)備的性能。GE高新材料集團開發(fā)出的PolarTherm* XLR氮化硼填料用于克服這一難題。GE的PolarTherm XLR材料是球形的氮化硼晶體團塊。在被裝入聚合體之后，其導熱性能最高可達其他氮化硼填料的兩倍。

GE的PolarTherm XLR球形氮化硼填料與普通的氮化硼不同之處在于其團塊十分牢固，各向同性。這樣一來填料受加工的影響就小，顆粒破損較少，這樣來自半導體這類熱源的熱量就能通過均勻的導熱路徑被傳導致散熱器。導熱材料廠商因此能夠極大地降低產(chǎn)品的熱阻，從而為要求苛刻的電子應(yīng)用提供先進的解決方案。

PolarTherm XLR球形氮化硼仍然保持了氮化硼的優(yōu)異性能，如離子雜質(zhì)少，電介質(zhì)強度高，以及膨脹和模量的低系數(shù)帶來的對敏感器件的應(yīng)力低，因此得以在關(guān)鍵應(yīng)用中加以使用，如直接磨具接觸等。同時氮化硼的潤滑性得以保持，可以方便地混合或進行別的加工。GE的PolarTherm XLR球形氮化硼密度較低，因此相比其他填料如鋁或銀可以以較低的填充水平達到同樣的導熱性能。

GE目前提供兩個等級的PolarTherm XLR球形氮化硼。PTX25級產(chǎn)品平均顆粒大小25微米，PTX60級產(chǎn)品平均顆粒大小60微米。兩個等級的材料都致力于提供最佳的導熱性能。

GE高新材料集團電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)理Greg Strosaker說：“GE新一代的PolarTherm XLR各向同性的填料解決了芯片廠商面臨的一個最大的挑戰(zhàn)——如何解決越來越小、越來越快的半導體的散熱問題。GE的PolarTherm 材料提供優(yōu)異散熱性能和高粒子強度，使半導體產(chǎn)業(yè)獲得了更大的設(shè)計靈活性和競爭優(yōu)勢。”

GE高新材料集團在6月21日至24日于廣州國際會展中心舉行的“2005中國國際橡塑展”上會全面展示其產(chǎn)品和解決方案。GE高新材料集團展位號：E218。  

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