砷化鎵化合物半導(dǎo)體材料是國家重點(diǎn)支持尖端技術(shù)。砷化鎵化合物半導(dǎo)體可用來做超高速、超高頻微波及光纖通訊器件，可廣泛應(yīng)用在無線通信、照明、能源、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域。現(xiàn)階段砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域有移動(dòng)通信、光纖通信、高亮度發(fā)光二極管、可見光激光器、近紅外激光器、量子阱大功率激光器、太陽能光伏電池等。
此前，國內(nèi)尚無砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品批量化生產(chǎn)，只有部分研究機(jī)構(gòu)有少量的試驗(yàn)生產(chǎn)，主要提供給研究用和軍工產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)基本依賴國外進(jìn)口，市場缺口巨大。隨著我國3G移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展、汽車全球定位系統(tǒng)的快速應(yīng)用等，砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片的市場需求越來越大，而砷化鎵化合物半導(dǎo)體技術(shù)本身的不斷發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域還將更加廣泛，供需矛盾將會(huì)更加突出。
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