芯片廠商英特爾正指望用碳納米管取代半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的銅連線。這種轉(zhuǎn)變總有一天會(huì)消除芯片廠商面臨的一些大問題。
　　英特爾已經(jīng)在努力研制一種連線的原型產(chǎn)品，也就是芯片內(nèi)部連接晶體管的微型金屬線，以檢驗(yàn)這種連線的性能。實(shí)際上，這個(gè)試驗(yàn)是檢驗(yàn)有關(guān)碳納米管屬性的理論是否準(zhǔn)確的一個(gè)方法。

　　英特爾在俄勒岡州的實(shí)驗(yàn)室的組件研究經(jīng)理Mike Mayberry將在下個(gè)星期在舊金山舉行的國際研討會(huì)上討論這個(gè)問題。英特爾與加州理工大學(xué)、哥倫比亞大學(xué)、伊利諾大學(xué)香檳分校和波特蘭州立大學(xué)等大學(xué)一起研究這個(gè)項(xiàng)目。

　　芯片連線已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商面臨的一個(gè)頭疼的問題。根據(jù)摩爾定律，芯片廠商每?jī)赡昃鸵s小一次半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的元件。然而，縮小連線會(huì)增加電阻，降低芯片的性能。芯片廠商在90年代從把連線從鋁線轉(zhuǎn)變?yōu)殂~線從而繞過了這個(gè)問題。遺憾的是，隨著芯片尺寸的縮小，這個(gè)電阻問題將成為英特爾等芯片廠商遇到的大問題。碳納米管導(dǎo)電性比金屬要好，有可能成為替代金屬連線的解決方案。

　　無論碳納米管能否應(yīng)用到芯片中，半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和材料在今后20年里都將發(fā)生重大的變化。大約在2010年或者2012年，研究人員將確定做出什么改變，然后，把硅元素與其它新的納米元素結(jié)合在一起的芯片將在2015年左右出現(xiàn)。到2020年，這種芯片縮小的能力將結(jié)束，那時(shí)芯片將采用不同的材料。

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