本周一，IBM以及Qimonda和Macronix的研究人員將在國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上宣讀闡述這一技術(shù)的論文。
研究人員已經(jīng)利用生產(chǎn)CD、DVD等的材料研制出了一種半導(dǎo)體合金。
IBM、Qimonda、Macronix并非在研制閃存替代品的唯一機(jī)構(gòu)，英特爾和意法半導(dǎo)體也在聯(lián)合研發(fā)相關(guān)技術(shù)。
三星推出了容量為512兆位的原型產(chǎn)品，并計(jì)劃在2008年推出商業(yè)性產(chǎn)品；英特爾已經(jīng)展示了128兆位的原型產(chǎn)品，并計(jì)劃在2007年推出產(chǎn)品。
IBM的科學(xué)家說，他們的技術(shù)具有重要意義，因?yàn)榕c其它廠商在原型產(chǎn)品中使用的材料相比，他們的新材料具有性能優(yōu)勢(shì)。如果這一技術(shù)的制造成本足夠低，它將在186億美元的閃存市場(chǎng)上催生一個(gè)新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
IBM表示，盡管已經(jīng)退出了內(nèi)存制造業(yè)務(wù)，它對(duì)能夠改進(jìn)企業(yè)計(jì)算體驗(yàn)的技術(shù)非常感興趣。更快的非易失性內(nèi)存能夠改變IBM的微處理器設(shè)計(jì)，提高基本操作的速度。
據(jù)IBM Almaden Research Center的高級(jí)經(jīng)理Spike Narayan說，新的內(nèi)存技術(shù)可能被添加到未來一代的IBM Power PC微處理器中。
據(jù)科研人員稱，這種新材料的優(yōu)點(diǎn)是，由它制成的開關(guān)的速度比目前的閃存芯片快500倍。他們開發(fā)成的原型開關(guān)只有3納米高、20納米寬，這使得該技術(shù)的尺寸能夠被進(jìn)一步縮小。
目前的閃存芯片的存儲(chǔ)容量達(dá)到了320億兆位，但是，閃存芯片廠商要想繼續(xù)縮小芯片尺寸會(huì)遇到更多的問題。
業(yè)界官員表示，在目前的半導(dǎo)體技術(shù)似乎“山窮水盡”之際，這種新材料會(huì)刺激計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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