根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告：中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入。SEMI稱，投資300mm晶圓廠和先進(jìn)制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場(chǎng)資本投入的主要驅(qū)動(dòng)力。作為投資的一部分，中國未來三年中將至少有五家300mm新建晶圓廠分別進(jìn)入計(jì)劃、建設(shè)和設(shè)備安裝的不同階段。SEMI預(yù)測(cè)，到2008年，300mm制程的設(shè)備投資預(yù)期將占設(shè)備總投資的70%。

　　報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢(shì)和預(yù)期部分關(guān)鍵結(jié)論包括：未來幾年中，300mm新建晶圓廠的設(shè)備將主要用于0.13微米以及更先進(jìn)制程的生產(chǎn)。中國晶圓廠的年產(chǎn)能增長率正在反映市場(chǎng)的真實(shí)需求，到2008年，年產(chǎn)能增長率預(yù)期將達(dá)到16%。在未來三年，晶圓廠對(duì)于材料的需求將穩(wěn)定增長。由于300mm新建晶圓廠的建成，2007晶圓廠材料需求相比2006年將提高58%。本土設(shè)備與材料廠商將獲得更多的政府支持，同時(shí)本土設(shè)備與材料廠商與本地晶圓廠的聯(lián)合將進(jìn)一步加強(qiáng)。

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