2006年是“十一五”規(guī)劃的開局之年，在國家進(jìn)一步明確大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的推動下，中國半導(dǎo)體市場和產(chǎn)業(yè)繼續(xù)了近幾年的快速增長態(tài)勢。而在產(chǎn)業(yè)市場繁榮發(fā)展的背后，我們也應(yīng)看到諸多的不確定因素。從全球來看，未來半導(dǎo)體市場是否能夠走出硅周期的宿命？新技術(shù)的不斷演進(jìn)是否有持續(xù)壯大的新興應(yīng)用市場做支撐？3G、數(shù)字消費等新興市場是否能成為未來市場真正的主宰？而國內(nèi)，投資過熱的隱憂、知識產(chǎn)權(quán)的紛擾、國際化競爭的壓力，這些同樣是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中無法回避的問題。上述因素的存在，使產(chǎn)業(yè)與市場的未來發(fā)展充滿了變數(shù)。

　　針對上述問題，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會將攜手于2007年3月7日至8日在上海虹橋賓館主辦“2007年中國半導(dǎo)體市場年會 IC Market China 2007”。

　　面對著機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的環(huán)境，面對著有利與不利因素的存在，如何實現(xiàn)更為密切的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)配套，如何實現(xiàn)IC與整機(jī)之間的互動與共贏，如何營造更加公平、有序的發(fā)展環(huán)境，如何整合國內(nèi)企業(yè)資源迎接全球化挑戰(zhàn)，都成為未來企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在。因此，本次年會將以“適應(yīng)市

場發(fā)展趨勢  實現(xiàn)產(chǎn)用互動共贏”為主題，廣邀國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等業(yè)內(nèi)精英，圍繞“全球與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀與趨勢”、“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與市場競爭策略”、“網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域半導(dǎo)體市場熱點”、“數(shù)字消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場熱點”等會議議題，共同探討中國半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的熱點領(lǐng)域和前沿問題。在年會上，作為承辦單位的賽迪顧問股份有限公司更將與業(yè)界分享自己對于IT與IC融合趨勢的專業(yè)見解。