漢高華威電子有限公司借助國(guó)外專家，幫助攻克瓶頸性技術(shù)難題，有力地推動(dòng)了科技創(chuàng)新的步伐。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，漢高華威前身為江蘇中電華威有限公司，是國(guó)內(nèi)環(huán)氧封裝料主要生產(chǎn)廠家。該司在“ULSI封裝用環(huán)氧封裝料中試技術(shù)及環(huán)保型環(huán)氧封裝料研制”過(guò)程中遇到了技術(shù)障礙，今年來(lái)自德國(guó)、日本、美國(guó)的專家，針對(duì)該項(xiàng)目中環(huán)氧封裝料中試的具體工藝問(wèn)題，與中方人員一起探索試驗(yàn)，成功破解了技術(shù)難題。

　　據(jù)了解，國(guó)外專家的該項(xiàng)目中解決了低膨脹、低應(yīng)力技術(shù)，高填料含量、高流動(dòng)性技術(shù)，高可靠性、高粘接強(qiáng)度技術(shù)，高耐熱性等關(guān)鍵技術(shù)和高精度混合物料技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。中電華威作為中國(guó)規(guī)模最大、明年世界第2的IC、TR芯片塑封料/EMC專業(yè)制造廠家，能夠按照中外封裝顧客的需求，提供國(guó)際一流的KL-綠色環(huán)保系列、高端系列、高導(dǎo)熱系列和中低端系列環(huán)氧塑封料(EPOXY MOLDING COMPOUND)。主要客戶包括美國(guó)TI、日本信越化學(xué)、韓國(guó)KEC、上海威宇、蘇州快捷、無(wú)錫東芝，以江陰長(zhǎng)電科技、南通富士通、無(wú)錫華潤(rùn)安盛、天水華天、首鋼日電、上海華旭、紹興華越芯裝、華潤(rùn)華晶、吉林華薇、天津中環(huán)、廣東粵晶、常州銀河等國(guó)內(nèi)外著名企業(yè)。

　　在IC、TR芯片塑封料/EMC專業(yè)制造領(lǐng)域，目前住友電木日本、日東電工日本2家日企位列全球第1、3位。漢高華威作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、“863”產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心，于2002年獨(dú)立承擔(dān)國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目，且擁有國(guó)家“863”總體執(zhí)行專家1名，2003年被國(guó)家人事部批準(zhǔn)設(shè)立企業(yè)博士后工作站。近幾年隨著中國(guó)集成電路行業(yè)高速增長(zhǎng)不斷發(fā)展壯大，正在邁向微電子材料領(lǐng)域的世界級(jí)領(lǐng)先企業(yè)。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，德國(guó)漢高集團(tuán)于2005年12月2日宣布，收購(gòu)中電華威股份，合資公司為其拓展中國(guó)電子材料及其相關(guān)業(yè)務(wù)提供了“一個(gè)絕佳的平臺(tái)”。

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