編者按：半導體產業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業(yè)今后發(fā)展有所啟示。
特邀嘉賓
王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長
趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長
莫大康 應用材料(中國)公司顧問
馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長
■主持人 梁紅兵
如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點？
5兩種模式都具持續(xù)發(fā)展動力
5加強整機與設計企業(yè)的合作
王陽元 產業(yè)模式與生產力發(fā)展密切相關。農業(yè)時代是手工業(yè)生產模式，產、供、銷均由個體或家庭完成；進入工業(yè)化時代后，工藝可以"物化"在機器設備上，社會分工進一步細化，出現(xiàn)了流水線生產模式。集成電路生產最初也是設計、制造、封裝融為一體的垂直生產模式，隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。I
趙建忠 自20世紀90年代初，在世界半導體舞臺上，崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎的"垂直分工"發(fā)展模式以來，世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優(yōu)劣問題一直有爭論，但總無定論，緣由在于：這兩種模式在當今世界半導體業(yè)界，都顯示著強盛的、不衰的生命力和持續(xù)發(fā)展的動力。
IDM與Foundry模式的優(yōu)劣之分很難涇渭分明，重要的是根據一個國家和地區(qū)的產業(yè)環(huán)境及其企業(yè)本身的資源和基礎條件，進行有利產業(yè)和企業(yè)發(fā)展的選擇定位。
今天，隨著互聯(lián)網的廣泛普及，新一代乃至下一代移動通信網絡推進，強烈地促使著數(shù)字化、個性化、微型化、低功耗的計算機和通信及消費電子(3C)和內容融合的IT產品日新月異發(fā)展，驅使著世界半導體技術不斷努力創(chuàng)新，使IC的密度以及性能，包括功能的復雜性繼續(xù)按摩爾定律規(guī)律前進；同時，世界整個半導體產業(yè)在硅周期規(guī)律制約下，呈現(xiàn)著增長速度趨緩，產業(yè)重整和結構調整加速的趨勢。為此，無論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)和發(fā)展的新特點。
馬啟元 代工對用途單一、用量大的產品具有規(guī)模生產優(yōu)勢。IDM對多種用途、消費類電子產品具有選擇性大、產品上市快的優(yōu)勢。我國內地由于自身芯片市場巨大，會同美日一樣涌現(xiàn)一批IDM公司，并成為芯片產業(yè)及資本市場的生力軍。代工由我國臺灣電子產業(yè)創(chuàng)建，目前市場已經成熟，將來會形成幾家主要代工廠分割市場的局面。
王陽元 產業(yè)模式創(chuàng)新實質上是一種"生產要素的重新組合"。創(chuàng)新涉及產品、技術、市場、資源配置和組織形式五個方面，從競爭的角度講，最低端的競爭是"價格競爭"，最高端的競爭是"新組織類型競爭"。我國集成電路產業(yè)在20世紀90年代中期以前大部分為垂直生產的"準IDM"模式。那時集成電路設計業(yè)剛剛開始萌芽，國內也沒有真正意義上的代工企業(yè)，只是有能力進行集成電路加工的企業(yè)用小部分產能為國內設計業(yè)服務。
進入21世紀后，以中芯國際、上海宏力等公司的建設為代表，國內才開始有了真正意義上的代工企業(yè)。這種國際化的產業(yè)模式在國內的創(chuàng)新迅速縮小了我國與世界集成電路技術水平的差距，不僅生產規(guī)模和生產能力迅速擴大，生產技術也在幾年之內就達到了65納米～90納米，與國際先進水平只相差1～2個技術節(jié)點。代工業(yè)的形成在很大程度上促進了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展。目前，設計業(yè)在我國集成電路產業(yè)中所占的銷售份額已近20%；反過來設計業(yè)的發(fā)展也將促進我國集成電路代工制造業(yè)的進一步發(fā)展。
趙建忠 我國巨大的IC市場以及不斷完善的產業(yè)政策環(huán)境，大大促進了世界頂尖半導體公司加緊實施"中國半導體上下游產業(yè)鏈的本土化工程"戰(zhàn)略，即從IC設計、芯片代工、封裝測試，直至半導體原材料和裝備等所有環(huán)節(jié)進行的全面布局。3月26日，Intel落戶大連的300mm晶園廠項目正式簽約，即是最有"爆炸式"的明證。
應該看到，發(fā)達國家和地區(qū)的中國本土化工程的戰(zhàn)略是"雙刃劍"。它一方面為我們通過"引進消化吸收"國外先進的產業(yè)模式，加快建立我國半導體產業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新體系帶來了前所未有的機遇；同時，它們對我國自主IC產業(yè)及IT產業(yè)的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場競爭。
馬啟元 我國內地不能只復制我國臺灣代工模型及美日IDM模型，需要創(chuàng)造一個新的發(fā)展模式。定位我國半導體的發(fā)展策略，變"苦干"為"巧干"，以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設計、制造、封裝產業(yè)鏈整合，也要將芯片產業(yè)和整機制造產業(yè)整合。
王陽元 IDM企業(yè)規(guī)模大、投入高。2005年世界半導體企業(yè)前10名的銷售額占了世界半導體市場的48.5%，前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是典型的IDM企業(yè)。就中國國情而言，將來中國的集成電路IDM企業(yè)有可能在華為、海爾、聯(lián)想等這些大型企業(yè)集團中誕生。
由于代工產業(yè)的興起和不斷壯大，IDM企業(yè)也開始利用代工企業(yè)的產能為其服務，美國著名的預測與咨詢公司Dataquest認為，現(xiàn)在Foundr
因此，我們要注重IDM模式和芯片加工服務模式(Foundry)的協(xié)調發(fā)展。在我國現(xiàn)有實際情況下，單一整機系統(tǒng)企業(yè)的實力還不足以支撐集成電路芯片制造廠的建設，可以考慮在整機系統(tǒng)廠家較多的地區(qū)建設"多用戶IDM，相對定向客戶的Foundry"的模式，即由幾家整機系統(tǒng)企業(yè)采取共同投入、共享資源的方式建設集成電路芯片制造廠，作為其專用Foundry。
趙建忠 20世紀90年代前，全球半導體產業(yè)模式幾乎都是IDM模式，且這些IDM公司無一不具有大型的整機系統(tǒng)單位的背景。如Intel公司，其創(chuàng)始人諾依思(Noyce)和戈登·摩爾(Gordon Moore)等都是從仙童公司出來；韓國三星電子本身就是系統(tǒng)整機廠商；又如安森美、飛思卡爾是從摩托羅拉分離出來，英飛凌是從西門子分離出來，杰爾是從朗迅分離出來，瑞薩是由日本的日立與三菱將各自旗下的非DRAM業(yè)務合并而成立，ST微電子是由意大利SGS與法國湯姆遜合并而成等。
應該看到，IDM模式的龐大而強勢的垂直集成電路應用體系的優(yōu)勢建立，非一朝一夕能形成。對于我國來說，過去的半導體公司業(yè)也曾都是IDM模式，如貝嶺和無錫華晶等，但由于缺乏整機系統(tǒng)背景，要么做不大，要么轉向Foundry模式。幾十年的經驗使我國半導體業(yè)界認識到，F(xiàn)oundry模式是中國有望在世界半導體舞臺占有一席之位的一種發(fā)展模式。所以，在未來幾年中，F(xiàn)oundry模式仍是我國半導體發(fā)展的必然的選擇，并向超級的Foundry邁進。其主要緣由在于：
一是，憑借我國整個IT和IC行業(yè)層面的綜合資源優(yōu)勢，即如華為、中興通信和海爾等強大的電子整機制造業(yè)集群和研發(fā)群體以及擁有世界最大的集成電路市場優(yōu)勢，有利于以市場需求為動力，通過與我國IC設計公司和芯片代工企業(yè)的資源互利的機制建立，架構起Foundry模式所必需的垂直集成電路應用體系。
二是，憑借我國Foundry模式已初步形成基礎，在國家產業(yè)政策的引導下，充分發(fā)揮我國擅長于芯片制造的生產管理和具有IC設計人才等優(yōu)勢，有利于集中優(yōu)勢力量，以跨越的原則，瞄準國際Foundry模式的先進水平，培育若干個具有世界級、國際競爭力的頂尖芯片代工企業(yè)和IC設計企業(yè)。
當然，也不排除以國家意志，將"條線內"的系統(tǒng)整機研發(fā)、IC設計、芯片制造等優(yōu)勢企業(yè)全面整合，走向IDM模式之路，但后一條路一時不是好走的。
莫大康 為什么中國半導體業(yè)初創(chuàng)期都采用代工模式，而不走IDM道路，這是一個很值得思考的問題。全球除了中國臺灣地區(qū)，晶園雙雄把持多年全球代工業(yè)的霸主地位，難道其他大廠，如IBM等就沒有實力可言。相信答案是否定的。
分析中國半導體業(yè)初創(chuàng)期都采用代工模式，而不走IDM道路，是有以下因素造成;
代工業(yè)的入門門檻低，這是與IDM相比較而言。IDM模式，設計一定要強，才能不斷地推出有特色的產品。而中國的現(xiàn)狀，IC設計業(yè)弱小，真正能獨立創(chuàng)新設計的IC產品，受IP及經驗等限制，尚需一段時間磨煉，所以開始以代工模式更符合中國的現(xiàn)狀。
另一個原因，中國內地芯片廠的領軍人物大多出自中國臺灣。而臺灣地區(qū)擅長代工業(yè)。如中芯國際的張汝京、上海先進的劉幼海、無錫上華的陳正宇等。這也是為什么中國內地走代工的原因之一。
但是中國內地半導體業(yè)不可能只走一種代工模式。因為中國臺灣地區(qū)選擇代工模式是基于島內的市場需求小。而中國內地最大的優(yōu)勢是背*巨大的市場。這是全球列強都虎視眈眈中國內地的原因。由此中國內地為什么不利用優(yōu)勢去發(fā)展半導體業(yè)呢？而每年80%以上的電路需要進口，而且進口的數(shù)量有逐年增大的趨勢?；诖死?，中國半導體業(yè)下一步一定要有IDM廠誕生。
王陽元 打造中國半導體產業(yè)發(fā)展模式要注重以下幾個方面：第一，創(chuàng)立有利于加速發(fā)展中國半導體產業(yè)的大環(huán)境，包括資金、技術、市場、人才等政策支持；第二，加大研發(fā)和教育經費的投入力度；第三，企業(yè)要成為研究和開發(fā)的主體，根據國外經驗和中國現(xiàn)狀，有必要立即成立國家級集成電路研發(fā)中心；第四，F(xiàn)abless+Foundry成為當前生產模式的主體；第五，國家組織核心芯片的開發(fā)；第六，整機系統(tǒng)企業(yè)要逐步探索下一代以人為本的消費類電子產品對集成電路的需求，與設計業(yè)、代工業(yè)共同開發(fā)成套集成電路產品。
趙建忠 必須借鑒世界超級Foundry模式的經驗，同時，考慮到中國內地與它們的基礎和條件不一樣，在選擇和發(fā)展Foundry模式時，必須打造中國半導體產業(yè)發(fā)展的獨創(chuàng)創(chuàng)新發(fā)展模式，加強以下三大創(chuàng)新舉措：
第一，完善我國IC產品創(chuàng)新的公共服務平臺建設，增強自主發(fā)展能力和抗風險能力。在基于IP的復用的IC設計產品創(chuàng)新的方法中，關鍵解決IP
第二，持續(xù)地加大我國"整機與芯片聯(lián)動"的力度，建立我國自主的IC創(chuàng)新產品價值鏈。結合國內外IC的新興市場的發(fā)展，關鍵解決"IP+IC設計+foundry+IC應用"的價值創(chuàng)新合作運作模式建立，結合我國特有的IT大行業(yè)、大市場、大產業(yè)和大企業(yè)(集團)，利用國內"標準與知識產權相結合"的聯(lián)盟優(yōu)勢，解決我國ICIC應用的"整機與芯片聯(lián)動"的內在驅動力匱乏之問題。
第三，持續(xù)地完善半導體產業(yè)政策環(huán)境建設。應該看到，我國即將出臺的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的新政策》，包括國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃相關的集成電路技術兩大重大科技專項，即核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件和極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝，是我國集成電路發(fā)展史上又一次具有劃時代意義的政策措施。它不僅引導了我國IC技術創(chuàng)新及其進步，建立自主知識產權的創(chuàng)新體系，進而對資金、人才等資源集聚，推動創(chuàng)業(yè)投資，扎實打造起我國IC創(chuàng)新產品開發(fā)及其產業(yè)化的整個價值鏈都起著不可或缺的作用。
馬啟元 目前在政府及民間資本還未進入芯片工業(yè)進行投資時,采用組建IDM公司、收購海外IDM半導體公司制造部門并轉移中國的方式是一條快速發(fā)展之路，起到"事半功倍"及"四兩撥千斤"的作用。這既能解決我國芯片供應市場的600億美元巨大缺口，又能充分利用50%左右的成本降低優(yōu)勢，還能為海外資本及民間資本開拓新的投資領域并創(chuàng)造一批上市科技公司。
莫大康 代工與IDM僅僅是工業(yè)發(fā)展的類型，本身不存在高低之分。在中國的IDM可能分兩類：一類以終端產品為龍頭，需要什么品種就做什么，以自用為主。這種模式如果產品適銷對路，加上自己設計的IC又有IP，產品有競爭力，別人很難模仿。此類企業(yè)在中國有如中興、華為及海信等。另一類如杭州的士蘭，目標以中國本土市場為主，比較現(xiàn)實，盡管每年銷售額在6億元左右，但很有特色，強大的設計隊伍，能滿足中低檔集成電路的需求。
從以上看，目前中國芯片產業(yè)的絕大部分投資，90%以上都集中在代工模式。可以相信，隨著代工市場的競爭加劇，利潤越來越薄以及全球IDM大廠，如IBM、Samsung等也紛紛加入高檔代工陣營，下一步中國的IDM工廠，一定也會突起，成為另一支中堅力量。更重要的是中國不可能等IC設計成熟之后，再動手來搞IDM，如此會延誤時機。相反要通過上IDM來推動IC設計業(yè)質的飛躍。
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