美國(guó)IBM、新加坡特許半導(dǎo)體、韓國(guó)三星宣布，他們將與德國(guó)英飛凌、美國(guó)飛思卡爾聯(lián)手，共同開發(fā)和生產(chǎn)32nm工藝的計(jì)算機(jī)芯片。這五家巨頭的聯(lián)盟將持續(xù)到2010年，用三年左右的時(shí)間設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)下一代芯片，并用于超級(jí)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等產(chǎn)品。
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三星SystemLSI業(yè)務(wù)總裁KwonOh-Hyun表示：“預(yù)計(jì)到32nm工藝的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)新的重大挑戰(zhàn)，無(wú)論是在原材料方面還是在生產(chǎn)設(shè)備的制造上?！?
更高級(jí)的工藝無(wú)疑會(huì)增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，并擴(kuò)大利潤(rùn)，但隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，繼續(xù)改進(jìn)工藝的難度越來(lái)越大，因此聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)方法就成了業(yè)界的一種新趨勢(shì)，有助于芯片生產(chǎn)商降低成本、更好地服務(wù)大客戶。即使在90nm、65nm和45nm上，多家業(yè)界巨頭也達(dá)成了類似的合作協(xié)議，更困難的32nm也不得不繼續(xù)如此。
目前業(yè)界的最新工藝是正在趨于成熟的45nm，接下來(lái)就是32nm，然后是22nm……9nm……（轉(zhuǎn)載）
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