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工業(yè)連接

奇夢達與華邦擴展DRAM晶圓代工合作協(xié)議

ainet.cn   2007年07月02日
  奇夢達公司與華邦電子近日宣布雙方簽署協(xié)議,擴展目前在存儲芯片(DRAM)的生產(chǎn)合作計劃。依據(jù)該項協(xié)議,奇夢達將轉(zhuǎn)移其75納米與58納米的DRAM溝槽技術(shù)予華邦電子位于臺中的12吋晶圓廠。而華邦電子則將運用這些技術(shù)為奇夢達制造針對各種計算機類應用的DRAM組件。奇夢達所轉(zhuǎn)移的58納米技術(shù)將由華邦電子開發(fā)與銷售各種利基型存儲,并支付奇夢達授權(quán)費與技術(shù)權(quán)利金。  
  這項新協(xié)議延續(xù)了兩家公司目前的合作范圍,包括轉(zhuǎn)移與授權(quán)奇夢達的110納米、90納米、80納米的溝槽技術(shù),應用在華邦電子的生產(chǎn)線。  
  奇夢達公司總裁暨執(zhí)行長羅建華(Kin Wah Loh)表示:“奇夢達與華邦電子在110納米、90納米、以及80納米的制程技術(shù)轉(zhuǎn)移上已累積許多成功合作經(jīng)驗,對彼此進一步擴展晶圓代工與授權(quán)協(xié)議具有正面意義。我們將可透過此次擴大合作,進一步強化雙方的生產(chǎn)能力與競爭優(yōu)勢?!?

(轉(zhuǎn)載)

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