德州儀器(TI)日前宣布推出了高性能、低成本TMS320C6452 DSP，該產品提供了優(yōu)化的性價比方案，可滿足目前處理密集型多通道基礎局端與醫(yī)療成像系統(tǒng)的要求。憑借此產品，電信接入基礎設備的設計人員現(xiàn)在能在成本不變的情況下，將VoIP與會議通道數(shù)提高一倍，從而降低系統(tǒng)成本與功耗，并提高整體性能。此外，TI還同時推出了業(yè)界最快1.2GHz單內核DSP——TMS320C6455，進一步加強了其在該領域的性能領先優(yōu)勢。
AltiGen公司的硬件設計副總裁SimonChouldjian指出：“多年來的使用結果證明，TI的C6000DSP平臺無論是從可靠性、成本優(yōu)勢，還是易用性方面，都堪稱典范。TI不斷提高C6000 DSP性能，使速度更快，指令集效率更高。AltiGen在整個產品開發(fā)生命周期中都獲得了TI產品與技術的大力支持，我們將繼續(xù)采用TI今后的產品系列。”
C6452DSP為客戶帶來的主要優(yōu)勢
最新推出的代碼兼容900MHz C6452 DSP比TI獲得廣泛采用的TMS320C6415T DSP的價格還降低了逾30%，設計人員能迅速便捷地將設計從廣泛部署的基于C641x的產品向該平臺移植。因此，廣大客戶都能受益于最新C6452器件的高級通信外設、擴展存儲器以及更高性價比。
C6452 DSP采用TI的增強型TMS320C64x+內核，與C6415T相比，其L1緩存提高了一倍，L2緩存提高了40%，從而為客戶輕松添加差異化特性預留了充分的空間。C6452 DSP還包含兩個千兆以太網(wǎng)MAC端口與一個千兆交換開關，從而大幅提高了多芯片設計的效率，通過自動監(jiān)控數(shù)據(jù)流確保了只有適當?shù)臄?shù)據(jù)包才可占用DSP性能。此外，該器件還配備了電信串行接口端口(TSIP)，能無縫連接至通用電信串行數(shù)據(jù)流，有助于最終提高性能，增加可靠性與靈活性。
·在不增加成本的情況下將通道數(shù)提高一倍——提高通道密度對基礎局端設計至關重要，因為在大多數(shù)情況下，機架空間都是有限的。C6452 DSP的時鐘速率為900MHz，支持可擴展存儲器、高級外設，還能方便地通過兩個SGMII端口實現(xiàn)菊花鏈，這就為系統(tǒng)級設計人員提供了提高通道密度需要的構建塊。C6452 DSP相對于C6415T DSP價格較低，而且還得到了Adaptive Digital Technologies等第三方合作伙伴的系統(tǒng)軟件支持，在成本不變的情況下能將通道數(shù)提高一倍，還支持回聲消除、會議以及VoIP/應用等；
·減少應用瓶頸——C6452 DSP有兩個SGMII以太網(wǎng)MAC端口與一個千兆交換開關，讓系統(tǒng)中每個獨立DSP都只處理涉及該DSP功能的數(shù)據(jù)包。SGMII是一種應用廣泛的技術，可連接MAC級高速以太網(wǎng)設備。TI的交換機增加了決策閘，其功能包括區(qū)別語音與數(shù)據(jù)流量等。如果卡上某個DSP專門用作視頻處理的話，那么就會阻止數(shù)據(jù)流量進入，這樣就能更高效地利用處理帶寬；
·相對于C6415T DSP，C6452 DSP實現(xiàn)了增強型IO外設與更大的片上存儲器，而且其66MHz PCI接口使數(shù)據(jù)速度提高了一倍。同樣，DDR2接口也使外部存儲器的帶寬翻了一番。L1指令和數(shù)據(jù)緩存翻番后達32Kbytes。L2緩存大小則增加了40%。
獨立檢測結果證實：TI C6455 DSP是業(yè)界最快器件
TI不斷加大對于高性能產品的投入力度，通過推出1.2GHz TMS320C6455 DSP進一步擴展了其DSP產品系列。1.2GHz C6455的價格與此前1GHz器件一樣，這樣開發(fā)人員毋需增加成本就能大幅提高性能。Berkeley Design Technology公司(BDTI)對C6455進行了基準分析，結果表明其領先于其它所有單內核可編程DSP，其速度的BDTImark2000TM得分高達13170。由于BDTI Benchmarks可在多種算法上測量性能，因此能根據(jù)實際應用給出性能評測預期，是全球使用最廣泛的數(shù)字信號處理檢測基準。
對于大多數(shù)要求實現(xiàn)最高性能以及處理器間通信的處理密集型應用而言，C6455 DSP在統(tǒng)一器件上完美結合了高帶寬外設集成（千兆以太網(wǎng)MAC）、Serial RapidIO(sRIO)以及更大的存儲器（L2存儲器達2MB）。
價格與供貨情況
客戶現(xiàn)在可訂購TI的TMS320C6452 DSP。這款高集成度器件采用19毫米×19毫米361引線BGA封裝。此外，目前還接受C6452 DSP評估板(EVM)訂單。1.2GHz C6455 DSP也已開始供貨。1.2GHz C6455 DSP入門套件已開始接受訂單。如欲了解更多信息，敬請訪問：。
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