除此之外，此標準還擁有出色的電池管理和最大 12 W 功耗的特點，以推動各種移動和自動化應(yīng)用。
“對于 CPU 和芯片組發(fā)展的主要趨勢，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高，但芯片尺寸已經(jīng)越來越小；對緊湊型手持式移動設(shè)備和便攜式設(shè)備的強大需求是這一變化的主要驅(qū)動力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應(yīng)這一市場趨勢，開發(fā)新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的，Q7 作出了積極響應(yīng)，制定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經(jīng)濟的接口解決方案。”新的標準為手持式移動設(shè)備和便攜式應(yīng)用提供了所有必要的接口。
研華 System On Module 系列產(chǎn)品包括 COM-Express、ETX、XTX和 SOM-144外形。通過增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應(yīng)用需求。
關(guān)于研華
研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導廠商，自1983年創(chuàng)立至今，一直致力于整合web-based技術(shù)、運算平臺及客制化服務(wù)，推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應(yīng)用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務(wù)應(yīng)用計算機事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個國家及36個主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷售與營銷網(wǎng)絡(luò)能為世界各地客戶提供快捷服務(wù)，協(xié)助客戶將產(chǎn)品迅速推出市場。更多信息，更多信息，請查詢
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