微捷碼設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Kam Kittrell 表示:“微捷碼很高興能夠繼續(xù)與臺(tái)積電積極展開(kāi)合作,確保了設(shè)計(jì)師們能夠滿足日益增長(zhǎng)的模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)在復(fù)雜度、功耗下降等方面的需求,同時(shí)應(yīng)對(duì)了面市時(shí)機(jī)的挑戰(zhàn),”他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)說(shuō):“通過(guò)專注于功耗、統(tǒng)計(jì)的時(shí)序分析和可制造性設(shè)計(jì)(DFM),9.0版參考流程以及微捷碼的軟件面向40納米及其以下設(shè)計(jì)環(huán)境提供了一個(gè)有效的解決方案?！?
臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)市場(chǎng)部資深總監(jiān)莊少特(S.T. Juang )評(píng)論道:“我們攜手微捷碼公司,經(jīng)過(guò)數(shù)年的共同努力,終于改善了納米設(shè)計(jì)制造的精度,”他繼續(xù)表示說(shuō):“微捷碼的Talus 和Quartz工具套件已經(jīng)獲得了9.0版參考流程的認(rèn)證,以便能夠面向臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn),支持統(tǒng)一功耗格式、可制造性設(shè)計(jì)以及半代工藝過(guò)程設(shè)計(jì)需求”
微捷碼公司的軟件以及9.0 版參考流程滿足了臺(tái)積電40納米工藝技術(shù)中新型的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。新的特點(diǎn)包括統(tǒng)一功耗格式(UPF)支持、透明的半代工藝設(shè)計(jì)、新的統(tǒng)計(jì)的片上偏差(OCV)分析以及層次化的可制造性功能。
通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)和UPF支持,滿足了貫穿整個(gè)流程中的功耗需求
Talus Power Pro與微捷碼的集成電路實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)協(xié)同作業(yè),實(shí)現(xiàn)了所有的與9.0版參考流程相關(guān)聯(lián)的創(chuàng)新功耗降低技術(shù)。不同于傳統(tǒng)的需要多重工具并使用定制技術(shù)的功耗管理方法,微捷碼的系統(tǒng)能夠確保貫穿于整個(gè)RTL-to-GDSII流程中,在功耗和時(shí)序之間實(shí)現(xiàn)持續(xù)的、實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的平衡。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,微捷碼公司充分發(fā)揮了作用,確保了Talus Power Pro 能夠支持UPF 。
整合的微捷碼流程簡(jiǎn)化了向40納米工藝過(guò)程的移植
9.0 版參考流程實(shí)現(xiàn)了面向40納米工藝技術(shù)的透明的半代工藝設(shè)計(jì)支持。由于微捷碼的軟件能夠基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型,緊密整合在一起,它能夠最小化新誤差的引進(jìn),同時(shí)確保了一個(gè)干凈利落的半代工藝設(shè)計(jì)交付。
功能強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)時(shí)序分析
微捷碼公司和臺(tái)積電公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了最強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析(SSTA)方法之一,降低了過(guò)度的設(shè)計(jì)余量、優(yōu)化了設(shè)計(jì)性能同時(shí)增加了良率?；谖⒔荽a的Quartz SSTA ,這一方法支持全局的(inter-die)和隨機(jī)的(intra-cell)工藝偏差、復(fù)合電流源(CCS)模型、統(tǒng)計(jì)的漏電分析和統(tǒng)計(jì)的優(yōu)化,以及來(lái)自統(tǒng)計(jì)分析的設(shè)計(jì)相關(guān)的片上偏差。
整合的特征化到硅片的可制造性流程
40納米及其以下節(jié)點(diǎn)芯片制造的復(fù)雜性需要額外的代工廠工藝數(shù)據(jù)以改善模型的精度。微捷碼基于面向模型特征化的SiliconSmart DFM、面向設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的Talus Vortex以及面向先進(jìn)的基于模型DFM的Quartz DFM,提供了一個(gè)綜合的從特征化到硅片的可制造性流程。微捷碼實(shí)現(xiàn)了一個(gè)整合的流程,其中結(jié)合了基于模型和規(guī)則的方法,更好地滿足了可變性需求,同時(shí)將系統(tǒng)化和參數(shù)化的良率損失減小到最低水平。通過(guò)這一流程,用戶能夠精準(zhǔn)地預(yù)測(cè)、防止以及修正與DFM 相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題,以確保更快的出片,實(shí)現(xiàn)更高的良率,并有效降低設(shè)計(jì)的悲觀傾向。由于在實(shí)現(xiàn)流程中執(zhí)行了簽核即正確的符合可制造性規(guī)則的校驗(yàn),交付到制造環(huán)節(jié)也同時(shí)得以簡(jiǎn)化。
在新的9.0版參考流程中,微捷碼公司提供了一個(gè)綜合的物理和電氣可制造性解決方案,充分利用了臺(tái)積電先進(jìn)的可制造性建模功能,有效解決了由于工藝偏差而存在的潛在的參數(shù)性能突變。Quartz LVS 支持一個(gè)全新的基于對(duì)應(yīng)表的DFM-LPE 提取流程,能夠準(zhǔn)確地生成晶體管參數(shù)以達(dá)到良好的制造效果,包括硅片的可印刷性。微捷碼公司基于厚度的可用于化學(xué)機(jī)械研磨的提取采用了全新的TSMC VCMP (臺(tái)積電虛擬化學(xué)機(jī)械研磨)引擎以及厚度到電氣( T2E)引擎,實(shí)現(xiàn)了特性級(jí)的(在網(wǎng)格內(nèi))精度以及一個(gè)全新的T2E檢測(cè)器,能夠有效補(bǔ)充現(xiàn)有的虛擬化學(xué)機(jī)械研磨檢查。Quartz DFM與經(jīng)過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證的光刻仿真器協(xié)同作業(yè),促進(jìn)了增強(qiáng)的臺(tái)積電構(gòu)形到電氣(S2E)引擎,實(shí)現(xiàn)了硅片精確的Leff(等效溝道長(zhǎng)度)和Weff(等效溝道寬度)晶體管模型。微捷碼公司組合了LPC到時(shí)序(LPC-to-timing)流程與Quartz LVS ,實(shí)現(xiàn)了獨(dú)一無(wú)二的電氣設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)( eDRC )功能,為知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)開(kāi)發(fā)人員提供了簡(jiǎn)便易用的反饋。與Talus Vortex 的整合通過(guò)在流程的早期預(yù)測(cè)DFM 問(wèn)題,有效縮短了設(shè)計(jì)周期,獲得了改進(jìn)的設(shè)計(jì)魯棒性,同時(shí)增加了良率。
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