“我預計在今后五年內(nèi)中國將出現(xiàn)幾家世界級的IC設計公司?！?/P>

戴偉民

芯原股份有限公司董事長兼總裁在中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展十周年高層論壇表示。

復雜通信芯片要實現(xiàn)在中國設計并在中國制造,設計服務公司的能力將受到很大挑戰(zhàn)。

余玉書

凱明主席兼首席執(zhí)行官表示。

“2005年以后,OLED將在手機副屏市場上成為主流技術,2008年左右OLED則有可能成為手機主屏市場的主流技術?！?/P>

邱勇

OLED面板開發(fā)商北京維信諾公司總裁預測道。

“在大多數(shù)情況下,它不會成為主流?！?/P>

Greg Roberts

EMA設計自動化公司的行銷總監(jiān)相信,新的gEDA開放源代碼工具將不會與商業(yè)EDA工具直接競爭。

“這取決于你問的是誰,在當天什么時候問的,還有當時刮什么風?！?/P>

Allan Hellawell

雷曼兄弟亞洲公司電信資產(chǎn)研究部主任對有關中國布署3G的各種傳聞發(fā)表感慨。

“目前市場上有許多無線技術,但我們不可能對每一項技術都投資?！?/P>

Henry Samueli

Broadcom公司的首席技術官表示。

“UWB有太多尚未解決的問題?！?/P>

Bob Heile

IEEE協(xié)會的主席表示。

“市場上有太多的無線標準,你應該如何向消費者推銷它們是一個難題。”

Jaap Haartsen

愛立信移動平臺首席科學家表示。

“亞洲在今后兩年里將發(fā)生影響巨大的無線革命。”

Deepa Doraiswamy

Frost & Sullivan公司的研究分析師Deepa Doraiswamy表示。

（電子工程專輯）