節(jié)約能源以實(shí)現(xiàn)汽車(chē)輕量化一直是塑料在汽車(chē)應(yīng)用的重要方向。最近，總部在德國(guó)Renningen的Kromberg & Schubert公司開(kāi)發(fā)了由BASF新型可激光成形線(xiàn)路聚酰胺制造的第一個(gè)3D-MID電子部件。導(dǎo)線(xiàn)直接集成到三維模塑互聯(lián)組件(MID)的表面上，所以不需要使用任何導(dǎo)線(xiàn)，在使汽車(chē)電子器件小型化方面具有巨大的潛力。

產(chǎn)品

由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D-MID電子部件。

由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D–MID電子部件，導(dǎo)線(xiàn)直接集成到三維模塑互聯(lián)組件(MID)的表面，在使汽車(chē)配件小型化方面具有巨大的潛力。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)

總部在德國(guó)的Renningen的Kromberg & Schubert公司是一家汽車(chē)配件供應(yīng)商，其開(kāi)發(fā)了由BASF新型可激光成形線(xiàn)路聚酰胺制造的第一個(gè)3D-MID電子部件：導(dǎo)線(xiàn)直接集成到三維模塑互聯(lián)組件(MID)的表面上。BASF公司的新型Ultramid? T 4381 LDS特別適用于這種機(jī)械電子元件。該材料是部分結(jié)晶、部分芳香化的高溫聚酰胺6/6T，由10%的玻璃纖維和25%的礦物填料增強(qiáng)，鍍金屬時(shí)具有較寬的加工條件范圍，同時(shí)又不損害其機(jī)械性能。這種新型塑料進(jìn)一步改善了與金屬層的粘合性能，提高了沉積速度，并針對(duì)激光直接線(xiàn)路成形新技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化(LPKF-LDS?)。

Kromberg & Schubert公司的MID經(jīng)理Erik Rega解釋說(shuō)：“三維模塑互聯(lián)組件是經(jīng)無(wú)鉛焊接而成。在該工藝中，組件要經(jīng)受245℃（473℉）的高溫，這就要求塑料要有極好的耐熱性能。”所有接觸點(diǎn)都嵌入3D-MID中，所以不需要使用任何導(dǎo)線(xiàn)。這是一種極高效的方法，在使汽車(chē)配件小型化方面具有巨大的潛力。

各種形狀的組件－—MID

這種特別適合激光直接線(xiàn)路成形的新型BASF塑料中加入了一種含有金屬的激光敏感添加劑。激光處理實(shí)際上是在組件三維表面上雕刻導(dǎo)線(xiàn)路徑，之后立即電鍍，從而達(dá)到最佳的粘合。這種直接激光線(xiàn)路成形的MID可以將電子電路直接集成到塑料表面上。與生產(chǎn)電子元件的其他方法相比，這種方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：設(shè)計(jì)靈活性大，工序少，所需不同材料的數(shù)量少，在改變電路布局時(shí)靈活性大。

Ultramid T材料品級(jí)

用于該場(chǎng)合的新材料Ultramid T 4381 LDS的優(yōu)異性能有：高達(dá)295℃（563℉）的熔點(diǎn)以及在0.45 MPa負(fù)荷下約260℃（500℉）的彎曲溫度；無(wú)負(fù)荷條件下，該材料可承受的最高溫度高達(dá)285℃（545℉）。所以該材料是需焊接電子元件的首選材料；還可以采用無(wú)鉛焊接，從而為采用更高焊接溫度鋪平了道路。其主體材料是特種工程塑料Ultramid T，已應(yīng)用于對(duì)熱變形溫度有高要求的電子和汽車(chē)結(jié)構(gòu)件中。該材料在高熔體溫度、良好的加工性能及低的水吸收性之間達(dá)到了最佳平衡。

（轉(zhuǎn)載）