2009年6月22日，專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布與臺積電(TSMC)簽署多年期技術(shù)協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)和驗證尖端芯片制造技術(shù)的制程設(shè)計套件(PDKs)。雙方的合作起因于客戶對SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平臺的PDKs的作為長期目標(biāo)，為全定制芯片設(shè)計人員提供絕佳的制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計生產(chǎn)力。

        合作初期重心在于開發(fā)符合TSMC驗證要求的PDKs，以支持使用SpringSoft Laker?全定制IC設(shè)計軟件的設(shè)計人員在90nm、65nm與45nm節(jié)點上實現(xiàn)高效能與低耗電的需求。首先推出可適用于數(shù)字、混合信號與RF制程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，這個通過晶圓廠認(rèn)證的PDK讓Laker使用者能提高生產(chǎn)力、縮短開發(fā)時程，進而達(dá)到首次投片即成功的芯片設(shè)計目標(biāo)。此外，SpringSoft還與臺積電攜手開發(fā)可跨平臺的PDKs，實現(xiàn)更佳的設(shè)計彈性、相互操作性與生產(chǎn)力。

        臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷資深處長莊少特博士表示：「PDKs是IC開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中重要的一環(huán)，對于需要更高效能、功耗最佳化與擴充性的全定制 芯片設(shè)計人員而言尤其重要。與SpringSoft合作，強化了我們領(lǐng)先業(yè)界以可跨平臺 PDKs作為優(yōu)選長期解決方案的動力；也確保更多設(shè)計人員能夠運用本公司全套先進制程搭配驗證合格的Laker PDKs，以滿足他們及時的需求。」

        SpringSoft營運長鄧強生指出：「這不僅止于以先進的設(shè)計自動化技術(shù)來實現(xiàn)頂尖的芯片設(shè)計，設(shè)計人員同時也需要實時存取最新、最精確的芯片制造技術(shù)的信息，以便創(chuàng)造出風(fēng)險更低而且更能預(yù)測良率的設(shè)計?？煽缙脚_的PDKs與晶圓廠認(rèn)證PDKs都是全定制芯片開發(fā)成功的關(guān)鍵。我們非常樂于與TSMC并肩支持共通的目標(biāo)，對于快速完成第一個聯(lián)合開發(fā)里程碑，也深具信心，這就是成功、長期合作關(guān)系的開始?！?/FONT>