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高通明年將推出TD-SCDMA芯片

ainet.cn   2009年11月18日
  高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G。
  11月18日消息,高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布今天表示,該公司明年將推出支持中國具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片,擴(kuò)大在中國3G市場的存在,并關(guān)注海外并購機(jī)遇。
  據(jù)國外媒體報(bào)道稱,雅各布表示,他預(yù)計(jì)在截至2013年底的未來數(shù)年中,高通中國業(yè)務(wù)增速最高,“我們認(rèn)為最大的機(jī)遇在中國,因?yàn)槠?G用戶還很少,分析師預(yù)計(jì),中國3G用戶將由去年的3000萬增長至2013年的2.11億?!?BR>  中國占高通營收的23%,是其僅次于韓國的第二大市場。雅各布沒有預(yù)測未來中國在高通營收中的占比。
  高通已經(jīng)在向中國電信銷售CDMA 2000芯片,向中國聯(lián)通銷售W-CDMA芯片,希望能夠向中移動(dòng)銷售TD-SCDMA芯片。雅各布說,“我們減少了在TD-SCDMA芯片上的投資,以關(guān)注市場發(fā)展情況。目前看來,TD-SCDMA市場明年將有較大發(fā)展?!?BR>  手機(jī)芯片公司Marvell和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在銷售TD-SCDMA芯片。與W-CDMA和CDMA 2000相比,TD-SCDMA相對不夠成熟。
  雅各布還表示,高通將考慮收購其他公司,補(bǔ)充現(xiàn)有業(yè)務(wù)。截至9月底,高通現(xiàn)金和有價(jià)證券為177億美元。他指出,由于預(yù)期亞洲地區(qū)需求強(qiáng)勁和增長速度較高,高通將繼續(xù)擴(kuò)大在該地區(qū)的研發(fā)和客戶服務(wù)業(yè)務(wù)。

(轉(zhuǎn)載)

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