據(jù)報道，推出后在市場及業(yè)界風波不斷的聯(lián)發(fā)科（2454）MT6253單芯片，近日有突破性進展。據(jù)了解，大陸國產手機品牌金立通信近日宣布在2.5G手機，將采用聯(lián)發(fā)科MT6253平臺，由于此款芯片被業(yè)界稱為具有「一顆芯片抵以前三顆芯片」超強性能，在金立宣布將大量采用MT6253平臺后，顯見聯(lián)發(fā)科已經解決先前外傳MT6253種種問題。

    　MT6253是聯(lián)發(fā)科去年底推出的殺手級單芯片解決方案，除了具有大幅降低功耗、低碳節(jié)能效能外，還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力，被業(yè)界稱為現(xiàn)金整合度最高、應用功能最豐富和性價比最好的 GSM/GPRS單芯片手機解決方案。

    　不過MT6253年初量產以來，出貨量始終無法放大，業(yè)界就表示，MT6253平臺由于采用專用的閃存MCP（admux），在配合廠商無法拿到足夠的專用內存下，導致MT6253上半年出貨量低于預期。

    　據(jù)了解，為了解決MT6253平臺問題，聯(lián)發(fā)科將在近期推出MT6253D/L改良式新版本，由于新版本將可以直接采用普通的MCP，預計下半年起，MT6253系列出貨量可望快速上升。

    　業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科MT6253單芯片主要是針對新興市場中、低階手機產品應用所開發(fā)，由于MT6253已經高度整合基頻、射頻、高速 USB及相機控制芯片成為1顆單芯片，所以有「一顆芯片抵以前三顆芯片」的說法，在采購成長上大約可以降低接近30％以上，而聯(lián)發(fā)科此舉主要是想吃下目前由前5大品牌廠商所占有接近3到4成的超低階手機市場。

    　除了金立正式宣2.5G手機上將全面采用聯(lián)發(fā)科MT6253平臺外，近日外資圈盛傳，聯(lián)發(fā)科將會在近期解決ADMUX MCP (128M NOR-Flash/32M PSRAM）的供應危機，使手機IC系統(tǒng)單芯片MT6253第三季起出貨量開始放大。法人預期，聯(lián)發(fā)科第3季平均銷售單價及毛利率，將因MT6253價格提升及出貨量增加而小幅提升。

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