Propak China 2013 第十九屆中國(guó)國(guó)際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，德國(guó)倍福自動(dòng)化有限公司(Beckhoff)將攜應(yīng)用于包裝行業(yè)的最新產(chǎn)品和解決方案亮相本次展會(huì)，本次展會(huì) Beckhoff 所在的展位是 Hall N4, 4E08。

　　倍福此次參展帶來(lái)的產(chǎn)品和解決方案有：安裝于DIN 導(dǎo)軌上的可升級(jí)模塊化工業(yè) PC、針對(duì)高動(dòng)態(tài)定位任務(wù)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、基于 PC 和 EtherCAT 的集成式控制技術(shù)在包裝生產(chǎn)線中的運(yùn)用、高速膜包機(jī)解決方案45 包紙箱包裝機(jī)解決方案、熱熔膠貼標(biāo)機(jī)解決方案(帶張力控制)等等。

　　ProPak China2013將將全方位展示各行業(yè)生產(chǎn)所需的加工及包裝設(shè)備，該展會(huì)上已經(jīng)在上海連續(xù)17年成功舉辦，參展商包括國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

（轉(zhuǎn)載）