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Dialog的Qualcomm? Quick Charge? 3.0芯片組擴(kuò)大其在移動設(shè)備適配器快速充電市場上的領(lǐng)先地位

ainet.cn   2016年03月28日

  Dialog的Quick Charge 3.0芯片組效率比2.0版高近40%并且引腳兼容,可輕松實現(xiàn)升級,使移動設(shè)備充電速度達(dá)到傳統(tǒng)充電方式的四倍。

 

  中國北京,2016年3月28日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙智能(Bluetooth? Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,其Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片組現(xiàn)已開始量產(chǎn)。該芯片組的獨特之處在于提供恒定的功率分布圖(power profile),以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容,有助于簡化升級,并將繼續(xù)擴(kuò)大Dialog在快速充電市場上的領(lǐng)先地位,目前Dialog在該市場占據(jù)的份額據(jù)估計為70%。

  該芯片組結(jié)合了iW1782一次側(cè)AC/DC控制器與iW636二次側(cè)控制器,為3A USB-C充電提供恒定的功率分布圖,這優(yōu)化了變壓器設(shè)計,并將充電時間降到最低。相匹配的的數(shù)字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用,使整體系統(tǒng)效率可達(dá)90%左右。這將散熱降到了最低,從而可以生產(chǎn)外形更小、輸出功率更高的電源適配器,為AC/DC適配器設(shè)計增加了對消費者的吸引力。

  Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部總經(jīng)理Davin Lee表示:“Dialog又一次快速推出創(chuàng)新成果,滿懷信心地迎接移動設(shè)備行業(yè)新出現(xiàn)的電源管理挑戰(zhàn)。我們與高通密切合作,開發(fā)出了新型QC3.0芯片組,為系統(tǒng)效率、性能、尺寸及成本設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容,使我們的領(lǐng)先智能手機(jī)客戶能夠快速升級到這一最新快速充電規(guī)格?!?/FONT>

  技術(shù)細(xì)節(jié)

  用于AC/DC移動電源適配器的Dialog iW1782 PrimAccurate?一次側(cè)數(shù)字脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制器,通過數(shù)字通信鏈路耦合至二次側(cè)iW636 Rapid Charge?接口芯片。它通過光耦接受來自iW636的所有命令,而且芯片組具有快速、動態(tài)的負(fù)載響應(yīng)。根據(jù)移動設(shè)備需要的電壓,適配器可配置為從3.6V至12V(200mV增量)的多級輸出,且該解決方案可與QC2.0和USB BC1.2充電要求反向兼容。

  新芯片組提供雙層線纜保護(hù),無需額外元件。在一次側(cè),iW1782采用Dialog的SmartDefender?先進(jìn)打嗝技術(shù),可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線和連接器造成短路而導(dǎo)致移動設(shè)備受到熱損害。這是通過將輸出給短路電路的平均功率減少多達(dá)75%(無閉鎖)而實現(xiàn)的。在二次側(cè),Dialog的D+/D-過壓保護(hù)可應(yīng)對總線電壓軟短路。這些保護(hù)功能帶來更安全、更可靠的快速充電,并可避免過熱。空載功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。

  iW673是用于反激式轉(zhuǎn)換器的同步整流器控制器,可模擬轉(zhuǎn)換器二次側(cè)上的二極管整流器,以降低導(dǎo)通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝,有助于實現(xiàn)更小的印刷電路板(PCB)適配器設(shè)計。Dialog的專有數(shù)字式自適應(yīng)關(guān)斷控制器技術(shù)還可將死區(qū)時間降到最低,并消除了傳統(tǒng)同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。

  該芯片組在國際應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APCE,2016年3月20-24日,美國加州長灘市,長灘會議中心)上進(jìn)行了展示。

  關(guān)于Dialog 半導(dǎo)體公司

  Dialog 半導(dǎo)體公司為移動計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和照明應(yīng)用,提供高度集成的標(biāo)準(zhǔn)(ASSP)及定制(ASIC)混合信號集成電路(IC)。憑借幾十年的豐富經(jīng)驗,Dialog能夠快速開發(fā)各種 IC,為業(yè)務(wù)合作伙伴提供靈活和動態(tài)的支持、世界一流的創(chuàng)新技術(shù)和保障服務(wù)。Dialog與世界級制造商進(jìn)行合作,采用無晶圓廠商業(yè)運營模式。Dialog作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任,開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。

  Dialog半導(dǎo)體公司 DC-DC 可配置系統(tǒng)電源管理等節(jié)能技術(shù),通過延長電池使用壽命和實現(xiàn)便攜式設(shè)備快速充電,從而提升效率和增強消費者的用戶體驗。公司的技術(shù)組合還包括音頻、智能藍(lán)牙Bluetooth? Smart、快速充電Rapid Charge? AC/DC電源轉(zhuǎn)換以及多點觸控技術(shù)。

  Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦,在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷機(jī)構(gòu)。2014年,Dialog實現(xiàn)約11.6億美元營業(yè)收入,是歐洲發(fā)展最快的上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球擁有1,500名員工。Dialog在法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

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