“隨著目前物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集設(shè)備以及智能可穿戴設(shè)備熱潮的到來(lái)，芯片的體積以及功能需求也在發(fā)生著翻天腹地的變化，傳統(tǒng)的ATE的發(fā)展基本上是在有限的空間內(nèi)部加倍來(lái)實(shí)現(xiàn)性能的提升，但現(xiàn)在芯片的體積在逐步地變得更加小巧，而產(chǎn)品本身由于體積的限制使得芯片性能的上浮空間變得有限，這與手機(jī)時(shí)代的大體積芯片有很大不同，物聯(lián)網(wǎng)傳感器等小型化芯片的趨勢(shì)使現(xiàn)在廠商對(duì)功能訂制上更加靈活，藍(lán)牙，WIFI，Zigbee，MCU等模塊現(xiàn)在并不一定要完全集成到單一芯片中，用戶在未來(lái)的要求更加呈現(xiàn)碎片化，芯片的功能被拆分，廠商與客戶現(xiàn)在更加關(guān)注于如何在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試，并更加迅速的將新品推向市場(chǎng)，擁有快速響應(yīng)市場(chǎng)需求的能力?！泵绹?guó)國(guó)家儀器有限公司中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理何為女士為IIANews記者分析著近年來(lái)半導(dǎo)體芯片行業(yè)需求發(fā)展的趨勢(shì)。

　　NI中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理何為女士

芯片測(cè)試的快速通道

　　如何快速地從實(shí)驗(yàn)室的平臺(tái)擴(kuò)展到量產(chǎn)環(huán)境是近幾年NI的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方向，產(chǎn)商擁有了NI的工具便可以告別繁瑣的重復(fù)開(kāi)發(fā)，實(shí)驗(yàn)室的插板可以被通用使用到產(chǎn)線上，使得測(cè)試更加快速，大幅縮短產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間從而降低成本，另外由于芯片體積的變小，原來(lái)的大型測(cè)試系統(tǒng)也隨之被要求小型化，市場(chǎng)更愿意接受小巧靈活的測(cè)試解決方案。而此次展出TESTSTAND半導(dǎo)體模塊提供了專門針對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試的功能，內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全集成PXI的基礎(chǔ)上，對(duì)于量產(chǎn)型做了相應(yīng)的優(yōu)化，并把射頻信號(hào)放到了中間，更適應(yīng)量產(chǎn)的多面的要求。借助TestStand半導(dǎo)體模塊，工程師可以采用與在生產(chǎn)車間部署半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS) 一樣的編程方法在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行特性分析，從而減少了關(guān)聯(lián)測(cè)量數(shù)據(jù)所需的時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本和提高生產(chǎn)吞吐量。

　　據(jù)何經(jīng)理介紹此次NI展臺(tái)總共5個(gè)DEMO，集中展示了半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)用。給客戶展現(xiàn)不同的思路。工程師在實(shí)驗(yàn)室里面使用PXI以及Labview軟件，實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)線上使用，經(jīng)由這個(gè)原因NI制作了相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，內(nèi)部承繼與PXI架構(gòu)，走線和實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品一脈相承，方便工程師快速上手。在量產(chǎn)的環(huán)境中最重要的一點(diǎn)其實(shí)是能否快速與生產(chǎn)線進(jìn)行結(jié)合，由于半導(dǎo)體量產(chǎn)過(guò)程中大量使用機(jī)械手，NI就對(duì)原有的平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，能夠?qū)崿F(xiàn)與機(jī)械手臂方便快捷的接駁，并集成了大量相關(guān)的庫(kù)，使得整個(gè)環(huán)境非常友好。

　　另外NI的平臺(tái)是開(kāi)放的，在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)下任何符合標(biāo)準(zhǔn)的其他廠商的產(chǎn)品都可以做的相應(yīng)的對(duì)接，這不僅是出于成本的考慮。從某種角度上看第三方也推動(dòng)了NI平臺(tái)在行業(yè)內(nèi)的推廣，所以NI也都在接口處給第三方預(yù)留了位置。客戶也可以通過(guò)自己的需求去訂制到最好的，最優(yōu)化的組合，甚至使用客戶手中現(xiàn)有的設(shè)備，減少重復(fù)投資。

借力SEMICON 傳播NI理念

　　NI雖然首次參加SEMICON CHINA展會(huì)，但其實(shí)一直擁有非常成熟，可靠的半導(dǎo)體解決方案，此次借助SEMICON平臺(tái)將方案更好的介紹給更多的用戶?，F(xiàn)在更多工程師自發(fā)地把NI提供的工具嵌入到產(chǎn)品之中，增加自身產(chǎn)品的創(chuàng)造力。NI的美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)部門也是認(rèn)真聽(tīng)從更多來(lái)自于客戶的聲音與要求，由NI的R&D部門對(duì)于旗下的通用平臺(tái)進(jìn)行改革，因此也就有了此次參加展會(huì)展出的STS，這就是說(shuō)我們有著硬件的平臺(tái)來(lái)服務(wù)于半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試使用，而軟件則是在標(biāo)準(zhǔn)的TESTSTAND的基礎(chǔ)上值入了semiconductor的模塊組件TSM，這也是NI所打造的一套更好的針對(duì)于半導(dǎo)體用戶推出的開(kāi)發(fā)環(huán)境。NI的STS早在 2014年八月份美國(guó)NI WEEK上正式推出，今年在SEMICON CHINA展會(huì)上亦作出了相應(yīng)展示，所以目前也是一套成熟的開(kāi)發(fā)環(huán)境，客戶可以借助該環(huán)境開(kāi)發(fā)出具有自己創(chuàng)造性的相關(guān)應(yīng)用。

　　軟件其實(shí)也可以說(shuō)是NI的最大特色，Labveiw軟件擁有30年的歷史，可以說(shuō)NI的成長(zhǎng)也是Labveiw軟件的成長(zhǎng)過(guò)程。NI打造的是一個(gè)軟硬件的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。與其說(shuō)是我們更多的關(guān)注用戶，不如說(shuō)更多的客戶關(guān)注我們?？蛻舾敢馊ミx擇NI這個(gè)平臺(tái)，在發(fā)現(xiàn)某一行業(yè)用戶增多的同時(shí)，NI也更愿意去開(kāi)發(fā)訂制化的需求。NI的始終執(zhí)著地提升平臺(tái)價(jià)值，逐步增強(qiáng)硬件性能，擴(kuò)展軟件的功能?？蛻粢矔?huì)更加認(rèn)可NI平臺(tái)所帶來(lái)的“最佳選擇”，這樣市場(chǎng)自然對(duì)走向有利于NI的方向。

　　對(duì)于現(xiàn)在所強(qiáng)調(diào)的IOT其實(shí)也是市場(chǎng)對(duì)于NI產(chǎn)品導(dǎo)向性的反應(yīng)。NI隨市場(chǎng)情況升級(jí)自己的技術(shù)以及策略，滿足需求上的變化。中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)目前非?；钴S，這也對(duì)NI的業(yè)務(wù)產(chǎn)生了促進(jìn)，裝機(jī)量在不斷提升，未來(lái)更多合作也將在中國(guó)本土促進(jìn)和延伸。