全新影像測(cè)頭(RVP) 可顯著提高測(cè)量效率并具有高性能的五軸測(cè)量，適用于非接觸式測(cè)量方案。RVP通過(guò)將非接觸式檢測(cè)功能添加至該系統(tǒng)現(xiàn)有的觸發(fā)式、高速接觸式掃描和表面粗糙度測(cè)量功能中，來(lái)增強(qiáng)REVO?的多傳感器功能。

　　非接觸式測(cè)量

　　就某些應(yīng)用而言，非接觸式檢測(cè)技術(shù)明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的接觸式測(cè)頭測(cè)量技術(shù)。對(duì)于具有大量小至0.5 mm的孔的薄板金屬工件或組件以及不適合接觸式測(cè)量的工件，可以利用RVP系統(tǒng)進(jìn)行全面檢測(cè)。RVP同時(shí)還利用REVO測(cè)座提供的五軸運(yùn)動(dòng)和無(wú)級(jí)定位來(lái)顯著提高測(cè)量效率和坐標(biāo)測(cè)量機(jī)功能。

　　RVP— 用于REVO-2的非接觸式影像測(cè)頭

　　RVP是系統(tǒng)的測(cè)頭組件，該系統(tǒng)內(nèi)置130萬(wàn)像素全幀曝光CMOS傳感器和數(shù)字信號(hào)處理器。測(cè)頭內(nèi)的CMOS傳感器即使在很短的曝光時(shí)間內(nèi)也可采集大量光線，因此圖像采集速度更快、測(cè)量時(shí)間更短。

　　RVP系統(tǒng)有兩個(gè)影像模塊，可為不同的應(yīng)用提供測(cè)量功能，允許選擇最合適的工具，用于正在測(cè)量的特征。

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