2018年1月9日，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布其SiBEAM? Snap?技術(shù)將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無(wú)線方式支持USB 3.1數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠桨咫娔X，并將在CES 2018期間展出。該產(chǎn)品將于2018年1月在日本上市。
富士通客戶(hù)端計(jì)算有限公司首席技術(shù)官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術(shù)可優(yōu)化電池供電應(yīng)用的性能，并提供無(wú)縫、超高速的無(wú)線數(shù)據(jù)連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術(shù)使我們能夠?qū)崿F(xiàn)更加可靠的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。”
這一最新成功的客戶(hù)設(shè)計(jì)進(jìn)一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無(wú)線連接器技術(shù)能夠?yàn)楦鞣N大批量移動(dòng)應(yīng)用，如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦，提供獨(dú)特的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)大批量量產(chǎn)驗(yàn)證的解決方案還能夠擴(kuò)展到消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)等更多更廣泛的應(yīng)用，推動(dòng)智能家居、智能工廠等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)邊緣互連設(shè)備的創(chuàng)新。
萊迪思半導(dǎo)體公司高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)C.H. Chee 說(shuō)道：“SiBEAM Snap技術(shù)完全取代了USB等通用連接器，同時(shí)確保了高帶寬的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)了真正無(wú)連接器的設(shè)備。我們很高興看到越來(lái)越多的移動(dòng)應(yīng)用采用SiBEAM Snap產(chǎn)品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域獲得更廣泛的應(yīng)用?！?/FONT>
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萊迪思參展CES 2018 – 美國(guó)內(nèi)華達(dá)州，拉斯維加斯
萊迪思將于1月9日(星期二)至1月12日(星期五)在拉斯維加斯舉行的CES 2018展會(huì)上展示適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計(jì)算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無(wú)線和HDMI技術(shù)。安排媒體會(huì)議，請(qǐng)聯(lián)系：。安排客戶(hù)會(huì)議，請(qǐng)移步：。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)邊緣智能互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于提供基于我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無(wú)線技術(shù)、視頻ASSP以及各類(lèi)IP產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能、互連和控制解決方案，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車(chē)市場(chǎng)的客戶(hù)。我們恪守承諾幫助客戶(hù)加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。
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