世界移動大會(MWC 2018)即將在西班牙巴塞羅那落下帷幕。在本次MWC期間，Qualcomm重點展示了其在5G、連接技術(shù)、移動體驗、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的眾多技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新成果，并宣布了一系列重磅消息。在此，為您帶來Qualcomm MWC 2018亮點回顧。

　　Qualcomm的5G領(lǐng)導(dǎo)力帶來巨大的增長機遇，將觸及眾多行業(yè)并擴展到全新市場。在引領(lǐng)5G的道路上，Qualcomm繼續(xù)彰顯其優(yōu)勢和領(lǐng)導(dǎo)力，支持于2019年推出商用5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端。在此方面，我們已宣布了多項最新動態(tài)，包括5G相關(guān)的多項宣布及合作伙伴試驗。我們很高興宣布推出全新驍龍5G模組解決方案，其將加速5G在智能手機和主要垂直行業(yè)中的應(yīng)用;此外我們還公布了5G真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗的成果，展示出顯著的5G用戶體驗增益。我們也歡迎您蒞臨MWC虛擬展廳，查看我們在大會上的多個5G演示。

　　Qualcomm Technologies的完整射頻前端(RFFE)產(chǎn)品組合與其領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)相得益彰，提供支持千兆級LTE、4x4 MIMO和LTE Advanced的領(lǐng)先移動解決方案，這對2019年5G技術(shù)的演進和商用至關(guān)重要。我們擁有強勁的射頻前端設(shè)計，并在近期宣布已獲得多家廠商采用，并獲得三年內(nèi)價值總計不低于20億美元的射頻前端解決方案跨年度采購承諾。在上述技術(shù)發(fā)展和采購承諾的基礎(chǔ)上，我們發(fā)布了支持體聲波和表面聲波濾波技術(shù)的射頻前端六工器，并宣布索尼和華碩將在頂級智能手機和始終連接的PC中采用我們從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案。

　　在移動領(lǐng)域，我們宣布與關(guān)鍵客戶三星進一步拓展合作，包括擴大交叉許可協(xié)議、拓展多年戰(zhàn)略伙伴關(guān)系以及擴大7納米制程工藝的代工合作。此外，我們還推出了全新的驍龍?zhí)幚砥飨盗小猀ualcomm驍龍700系列移動平臺，帶來此前僅在驍龍800系列移動平臺才支持的性能。 在驍龍845移動平臺方面，三星、索尼和華碩都推出了旗艦終端，支持沉浸式拍攝體驗和快如閃電的千兆級LTE連接。

　　此外，Qualcomm還展示了其在關(guān)鍵垂直領(lǐng)域——包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)和Wi-Fi領(lǐng)域的增長和創(chuàng)新，來自眾多領(lǐng)先企業(yè)的證言展示了Qualcomm的創(chuàng)新對他們業(yè)務(wù)發(fā)展的重要作用。

　　歡迎您訪問Qualcomm網(wǎng)站，了解Qualcomm在MWC期間的更多新聞動態(tài)。也歡迎您關(guān)注Qualcomm中國微信(微信號：Qualcomm_China)、Qualcomm驍龍微信(微信號：SnapdragonWeChat)、Qualcomm中國微博和Qualcomm中國博客。

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