電子行業(yè)的制造商和供應(yīng)商依靠康耐視的機器視覺解決方案解決最棘手的生產(chǎn)和包裝挑戰(zhàn)，同時滿足嚴苛的安全和質(zhì)量要求?？的鸵晜鞲衅?、視覺系統(tǒng)和圖像讀碼器能夠滿足電子材料、半導體、組件、集成電路(IC)包裝和電子成品設(shè)備方面最棘手的應(yīng)用需求。在卓越的視覺技術(shù)和堅固耐用的硬件的支持下，康耐視工具可以在生產(chǎn)周期內(nèi)消除缺陷、驗證裝配以及跟蹤和采集信息，幫助用戶最大限度地提高質(zhì)量、成品率和可追溯性。

　　電子行業(yè)在制造中所遇到的問題，

　　康耐視為大家準備了詳細的解決方案，

　　第一期帶來的是『OEM原始設(shè)備制造』的相關(guān)應(yīng)用。

　　OEM原始設(shè)備制造

　　康耐視視覺系統(tǒng)和讀碼器能夠幫助半導體設(shè)備與印刷電路板(PCB)制造商的資本設(shè)備供應(yīng)商解決最廣泛的引導、檢測、對位、測量和識別應(yīng)用。機器視覺是PCB對位、SMT拾取、放置和安裝驗證及焊膏驗證應(yīng)用至關(guān)重要的工具。

　　1. PCB對位

　　問題：

　　印刷電路板(PCB)制造涉及詳細的規(guī)范和微小組件的精確檢測。位于PCB兩端的基準標記可確保旋轉(zhuǎn)和平移偏移的正確性，但這些標記可能難以發(fā)現(xiàn)。標記的直徑通常為1mm，與電路板上的其他組件齊平。容易混淆的背景和生產(chǎn)車間照明條件的不充足導致這些標記難以辨認。

　　解決方案：

　　如果沒有視覺引導的機器人提供速度和精度保證，將不可能實現(xiàn)現(xiàn)代化PCB裝配?？的鸵曄冗M的視覺系統(tǒng)和專利的算法可以針對PCB對位應(yīng)用提供集成式解決方案，包括機械臂引導和照明，用于定位基準標記，避免放置誤差。PatMax ? 圖案匹配技術(shù)能夠在照明條件不充足的情況下精確定位容易混淆背景上的元件，甚至包括在存在旋轉(zhuǎn)和比例變化的情況下。同時，AlignPlus ? 視覺引導的運動控制還能夠提高機器人拾放應(yīng)用的精度。通過檢測和跟蹤PCB裝配缺陷;驗證放置的精確度;以及檢測缺失、顛倒或錯誤組件，康耐視視覺解決方案可以提高PCB的制造質(zhì)量。

　　2. 表面貼裝技術(shù)機器人引導

　　問題：

　　表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝的翼性引線、焊接區(qū)和散熱片組件通常通過焊膏印刷連接到PCB上，過量的焊膏會導致放置不均勻。即便是微米級高度差異，也會導致機械應(yīng)力，并限制導熱和電氣絕緣。這道精細的工藝需要高度精確的視覺引導機器人技術(shù)。

　　解決方案：

　　機器視覺對于SMT拾取、放置和安裝驗證至關(guān)重要。In-Sight ? VC200多智能相機視覺系統(tǒng)使用多達四臺相機，將它們定位在不同的角度，以確保PCB上表面貼裝技術(shù)封裝的精確放置。使用In-Sight激光輪廓儀和DS1000 3D激光位移傳感器進行測量，然后創(chuàng)建區(qū)域輪廓，以確保組件角度的精確性和設(shè)備安裝的均勻性。在拾放應(yīng)用中，視覺系統(tǒng)能夠向機械臂提供位置數(shù)據(jù)，從而縮短周期時間，并確保結(jié)果的精確性。

　　3. 焊膏檢測

　　問題：

　　焊膏通常是采用鏤空版印刷術(shù)(有時也采用絲網(wǎng)印刷術(shù))涂覆到PCB金屬板上的。由于50-70%的表面貼裝技術(shù)(SMT)缺陷都是在焊膏印刷過程中產(chǎn)生的，因此在將焊膏涂覆到PCB板上之后，對焊膏進行檢測是至關(guān)重要的一步。如果能夠在插入組件之前及時發(fā)現(xiàn)絲網(wǎng)印刷缺陷，將可以節(jié)省大量成本。平均而言，相比AOI自動化光學檢測階段發(fā)現(xiàn)的缺陷，焊膏檢測階段發(fā)現(xiàn)的缺陷所需的返工成本將減少10倍。而電路內(nèi)部測試期間發(fā)現(xiàn)的缺陷所需的返工成本將增加多達50倍。

　　解決方案：

　　焊膏量是由鏤空版厚度或絲網(wǎng)孔大小決定的。所涂覆的平均焊膏量為0.001”，需要使用3D機器視覺進行焊膏量分析，以確保符合公差范圍?？的鸵昖C5視覺控制器可以直接連接到康耐視工業(yè)GigE視覺相機和DS1000 3D激光位移傳感器，以確保焊膏量不會超出公差范圍。此配置組合了多達四臺面陣掃描、線掃描或3D位移傳感器，能夠提供精確的3D測量。

　　4. AOI自動化光學檢測

　　問題：

　　AOI自動化光學檢測包括裝配完成后對印刷線路板(PCB)進行檢測。在PCB裝配中，SMT的廣泛使用縮短了組件尺寸，增加了引線計數(shù)和組件密度，從而大大提高了電子設(shè)備的性能和功能，但同時也使人工裝配變得幾乎不可能，在符合成本效益的生產(chǎn)速度下進行檢測也變得充滿挑戰(zhàn)性。

　　解決方案：

　　隨著組件尺寸繼續(xù)縮小，制造商只能通過機器視覺技術(shù)提供的自動化檢測程序來識別高速生產(chǎn)線上錯誤或顛倒放置的組件。由于PCB的尺寸較小，因此需要使用高分辨率自動化檢測系統(tǒng)在裝配后進行檢測。跟SMT設(shè)備示例一樣，機器視覺使電子產(chǎn)品制造商能夠在執(zhí)行額外的增值工序之前，對PCB這樣的組件進行檢測，從而減少返工，并提高生產(chǎn)成品率。In-Sight視覺系統(tǒng)現(xiàn)在提供更高的分辨率、更快的速度和更佳的顏色屬性。康耐視CIC 2900萬像素相機與康耐視VisionPro ? 軟件集成，讓用戶可以訪問各種性能卓越的視覺工具，如PatMax、IDMax ? 和OCRMax?等，對于希望以符合成本效益的生產(chǎn)速度在現(xiàn)代化集成電路中同時達到密度和功能要求的OEM制造商而言，是一款理想的檢測系統(tǒng)。

（轉(zhuǎn)載）