芯片是信息產(chǎn)業(yè)的糧食。沒有它，從個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品，到功能強(qiáng)大的服務(wù)器以及所有包含復(fù)雜計(jì)算的技術(shù)設(shè)備，都難以運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　2017年全球芯片銷售突破4000億美元，中國芯片進(jìn)口超過2600億美元，需求量極大。但在供給側(cè)，中國芯片自給率只有百分之十幾，離“中國制造2025”提出的到2020年實(shí)現(xiàn)40%自給率、到2025年實(shí)現(xiàn)70%自給率目標(biāo)尚遠(yuǎn)。中國能生產(chǎn)全球4K電視機(jī)的40%以上、智能手機(jī)的75%以上、電腦的80%以上，但其中的芯片主要靠進(jìn)口。在大部分高端芯片領(lǐng)域，中國基本還是空白。

　　近段時(shí)間鬧的滿城風(fēng)雨的“中興風(fēng)波”，其實(shí)已經(jīng)從側(cè)面反映了這個(gè)問題。國內(nèi)的高端芯片制造，究竟該何去何從?

　　歐姆龍?zhí)岢觥癐ntegrated”*1，致力于為制造業(yè)革新創(chuàng)出提供核心技術(shù)力，為客戶創(chuàng)造更簡單更靈活的制造現(xiàn)場，實(shí)現(xiàn)高速?高精度生產(chǎn)，賦予生產(chǎn)更多智能。為此，歐姆龍自動(dòng)化(中國)有限公司啟動(dòng)核心技術(shù)第七彈：【溫度均一控制技術(shù)】，助力實(shí)現(xiàn)高端芯片的制造!

　　眾所周知，晶圓，是制造芯片的基本材料，在制造過程中，需要對晶圓進(jìn)行精密的熱加工，但由于多點(diǎn)加熱的速度和均勻性無法兼顧，導(dǎo)致最終芯片成型的品質(zhì)難以保證。

　　【溫度均一控制技術(shù)】可輕松解決加熱不均的課題，實(shí)現(xiàn)每個(gè)點(diǎn)升溫速度的統(tǒng)一，確保晶圓加工的高品質(zhì)，邁向高端芯片制造，確保品質(zhì)是第一步!

　　應(yīng)用場合

　　此項(xiàng)技術(shù)不僅應(yīng)用于晶圓加工，還能夠?yàn)樽⑺艹尚汀⒉Ａ釓?、壓縮成型等工藝帶來品質(zhì)與效率的提升。

　　技術(shù)優(yōu)勢

　　一.升溫均衡

　　根據(jù)目標(biāo)值響應(yīng)將溫差控制為原有的1/5，保證每一點(diǎn)的溫度均衡。

　　二.抑制溫差波動(dòng)

　　根據(jù)干擾響應(yīng)將溫差控制為原有的1/5，將溫差消失時(shí)間控制為原有的一半以內(nèi)。

　　三.調(diào)試時(shí)間縮短

　　只需簡單設(shè)定，即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)空間或表面分布同一指定溫度。

　　*1. “Integrated”來源于

　　歐姆龍“i-Automation!”理念。

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