德州儀器公司(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了一款新型汽車(chē)以太網(wǎng)物理層(PHY)收發(fā)器，該器件能使外部元件數(shù)量和電路板空間減少一半，同時(shí)能耗僅為同類(lèi)型解決方案的一半。DP83TC811S-Q1 支持 SGMII、小型封裝和集成診斷功能，使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)以太網(wǎng)連接空間受限的汽車(chē)車(chē)身電子設(shè)備、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和集群以及先進(jìn)的 ADAS 應(yīng)用。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)。
作為支持 SGMII 的首款 100BASE-T1 設(shè)備，DP83TC811S-Q1 以太網(wǎng) PHY 通過(guò)連接多個(gè)交換機(jī)和接口提高了設(shè)計(jì)靈活性。DP83TC811S-Q1 支持全系列 MII，使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)各種 MAC 和處理器(如 TI 的 Jacinto? 汽車(chē)處理器)實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)連接。為了幫助系統(tǒng)監(jiān)測(cè)并檢測(cè)電纜斷裂、溫度和電壓變化以及靜電放電(ESD)的情形，DP83TC811S-Q1 配有包括正在申請(qǐng)專(zhuān)利的ESD監(jiān)視器在內(nèi)的診斷工具包。
DP83TC811S-Q1 以太網(wǎng) PHY 的主要特性和優(yōu)勢(shì)
● 尺寸更小、重量更輕：除了需要更少的外部元件外，DP83TC811S-Q1 還采用了6毫米×6毫米可濕側(cè)面封裝，可將解決方案尺寸縮小50%。此外，該器件符合電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)802.3bw 標(biāo)準(zhǔn)和 OPEN Alliance 認(rèn)證，可使用非屏蔽單根雙絞線銅纜，從而降低電纜總重量和成本。
● 最低功耗：DP83TC811S-Q1 采用 TI 低功耗工藝技術(shù)之一開(kāi)發(fā)，功耗很低，可最大限度減少散熱，并允許組件之間間隙更小。該設(shè)備還具有省電性功能，如待機(jī)、禁用和喚醒局域網(wǎng)(LAN)。
● 強(qiáng)大和智能化的設(shè)計(jì)：集成診斷工具包提供電纜診斷、溫度和電壓傳感器以及 ESD 監(jiān)視器，使工程師能夠創(chuàng)建承受 ESD 和電壓事件的應(yīng)用設(shè)計(jì)。這些診斷功能使設(shè)計(jì)人員能夠持續(xù)監(jiān)控以太網(wǎng)鏈路的完整性。此外，DP83TC811S-Q1 提供高達(dá) 8kV 的 ESD 保護(hù)，有助于屏蔽設(shè)備以防發(fā)生高壓故障。
● 簡(jiǎn)化布局、設(shè)計(jì)靈活、性能優(yōu)秀：SGMII僅使用4個(gè)引腳而不是12個(gè) RGMII 所需的引腳，這減少了電路板尺寸和走線數(shù)量，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)布局。此外，物理介質(zhì)相關(guān)(PMD)濾波器、MII系列終端器、PMD 終端和電源濾波元件的集成減少了對(duì)外部分立電路的需求，為設(shè)計(jì)人員增加了更多的電路板空間以添加更多功能。DP83TC811S-Q1 具有低至140 ns的延遲，使汽車(chē) ADAS 等時(shí)延關(guān)鍵系統(tǒng)能夠更快速地響應(yīng)和通信。
工具和技術(shù)支持
設(shè)計(jì)人員可以使用 DP83TC811SEVM評(píng)估模塊輕松評(píng)估器件及其 SGMII 技術(shù)支持。如果設(shè)計(jì)人員僅需要 RGMII，可使用 DP83TC811EVM評(píng)估模塊。通過(guò) TI商店和授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商，兩款產(chǎn)品均可獲得價(jià)值299美元的優(yōu)惠。工程師還可以通過(guò)汽車(chē)獨(dú)立網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)和經(jīng)濟(jì)高效的車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)來(lái)啟動(dòng)他們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
包裝、供貨和定價(jià)
DP83TC811S-Q1 現(xiàn)已面市，采用36引腳可濕側(cè)面非常薄的四方扁平無(wú)引線封裝(VQFNP)。通過(guò) TI商店和授權(quán)分銷(xiāo)商可獲得，每千片售價(jià)2.25美元。
關(guān)于德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，引領(lǐng)技術(shù)前沿。今天，TI 正攜手超過(guò) 10 萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情，敬請(qǐng)查閱 。
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