2018年8月22日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC)?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，該7納米SoC預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。目前，Qualcomm Technologies已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務，即將發(fā)布的平臺將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。隨著5G技術(shù)帶來的無處不在的連接，Qualcomm Technologies在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導地位將助力未來諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新?！?/FONT>
此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應用。
有關(guān)Qualcomm Technologies下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。
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