COM-HPC引腳獲得批準

　　德國康佳特宣布，PICMG COM-HPC技術(shù)小組委員會批準了這一全新高性能嵌入式計算機模塊規(guī)范的引腳。全新的COM-HPC標準即將進入規(guī)范1.0版本審批的沖刺階段，預(yù)計于2020年上半年完成。COM-HPC工作組中的嵌入式計算機模塊制造商與載板設(shè)計師現(xiàn)在可以開始根據(jù)預(yù)先獲得批準的數(shù)據(jù)，進行第一次邊緣計算設(shè)計，以期在英特爾?和AMD明年發(fā)布新一代高端嵌入式處理器的同時推出自己的產(chǎn)品。

　　PICMG主席Jessica Isquith對COM-HPC規(guī)范的進展非常滿意，說到 : “在PICMG，我們目前正在制定下一代的嵌入式計算機模塊標準，這對于嵌入式和邊緣計算領(lǐng)域非常重要。除了物理形態(tài)設(shè)計之外，引腳也是一大關(guān)鍵里程碑。由于我們邀請業(yè)界所有關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)廠商，包括英特爾等半導(dǎo)體制造商，共同參與了COM-HPC的技術(shù)小組委員會，使我們就能確保該標準規(guī)范完全符合未來的新一代處理器，此外，該標準也得以快速通過?！?/P>

　　委員會主席Christian Eder非常有自信，該標準可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。他解釋說：“創(chuàng)建全新的嵌入式計算機模塊規(guī)范是一項復(fù)雜的任務(wù)，需要許多利益相關(guān)方的參與。然而，我們于2018年10月正式啟動了工作，且會按照計劃及時推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺，與下一代高端嵌入式處理器的問世時間保持一致。他們會延伸現(xiàn)有的PICMG COM Express模塊標準，朝無頭邊緣服務(wù)器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展”

　　隨著引腳的采用，所有委員會成員現(xiàn)在獲得了確切的工作基礎(chǔ)，該標準能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個DIMM插槽和標準COM-HPC模塊上超過200瓦的高速處理器，并可在符合標準規(guī)范的載板設(shè)計上運行。

　　PICMG COM-HPC委員會的成員包括比勒菲爾德大學和凌華科技、研華科技、Amphenol、AMI、德國康佳特、Elma Electronic、Emerson Machine Automation Solutions、epd、Fastwell、GE Automation、HEITEC、英特爾、控創(chuàng)、MEN、MSC Technologies、N.A.T.、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic。其中，凌華科技、德國康佳特和控創(chuàng)為委員會的發(fā)起方。德國康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder為COM-HPC委員會主席。他在COM Express現(xiàn)行標準過程中擔任過起草人?？貏?chuàng)的Stefan Milnor和Samtec的Dylan Lang分別擔任委員會編輯與秘書，負責在各自的職能范圍內(nèi)為Christian Eder提供支持。

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