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兩周內 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對決”

ainet.cn   2019年11月28日

  11月28日報道 臺媒稱,明年將邁入5G手機白熱化競爭階段,聯(lián)發(fā)科、高通都將在2019年第四季度進行量產。但卻有分析認為,聯(lián)發(fā)科明年市場占有率恐不到15%。

  據臺灣中時電子報11月26日報道,全球將在2020年陸續(xù)投入5G商用化,明年第一季度恐怕就會有一波5G手機競爭,包括三星、華為、OPPO、vivo等手機廠商都蓄勢待發(fā)。

  報道指出,聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級芯片——本網注),據稱已經在臺積電量產,今年第四季度為5000片,進入明年第一季,投片量將拉到1.5萬至2萬片。

  另外,報道注意到,高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術大會,預計會宣布新版驍龍865 5G SoC。

  也就是說,近兩個星期內,這兩家芯片廠商開始進行正面對決。

  不過,有研究報告預估,2020年聯(lián)發(fā)科在5G市場的占有率恐不到15%,且2020年5G智能手機市場規(guī)模仍有限,恐怕目前受到利多激勵的聯(lián)發(fā)科股價漲勢只是短期效應。

  報道稱,到目前為止,今年聯(lián)發(fā)科股價漲幅逼近九成,主要是受5G帶動。

(轉載)

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