高性能嵌入式計(jì)算產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特為其3.5英寸單板計(jì)算機(jī)（SBC）推出了三款全新的嵌入式散熱解決方案。這些解決方案符合PICMG的標(biāo)準(zhǔn)化COMExpress散熱器規(guī)范，采用了超大型尺寸，可為高性能3.5英寸SBC設(shè)計(jì)提供最大的冷卻質(zhì)量和表面面積。所有解決方案皆實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化散熱，配備了輕金屬制成的大型散熱器，可迅速高效地排出CPU熱區(qū)的余熱。取決于散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)，平板散熱器可再加裝被動(dòng)式鰭片和主動(dòng)式通風(fēng)系統(tǒng)?？导烟剡€提供了在標(biāo)準(zhǔn)高度下三種不同的散熱器,原始設(shè)備制造商可基于對(duì)應(yīng)的TDP需求在未來(lái)實(shí)現(xiàn)相同平面大小的散熱解決方案。因此，以3.5英寸SBC為基礎(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)也適用于不同世代的處理器。首款完全自主開(kāi)發(fā)的全新散熱系統(tǒng)也針對(duì)基于第8代英特爾?酷睿?處理器系列（代號(hào)WhiskeyLake）的conga-JC3703.5英寸SBC進(jìn)行了優(yōu)化。

　　康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)MartinDanzer表示：”為了讓客戶在設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)時(shí)更為便利，我們一直以來(lái)也為所有產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)持久耐用的定制散熱解決方案。我們希望能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，并能在開(kāi)啟散熱功能時(shí)不僅保持超長(zhǎng)的平均故障間隔時(shí)間(MTBF)，甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出所有的常見(jiàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。為了貫徹這一策略，我們?yōu)?.5英寸SBC開(kāi)發(fā)了獨(dú)特的全新散熱解決方案。它和傳統(tǒng)的3.5英寸SBC大有不同，處理器和I/O端口都位于載板的同側(cè)。我們只需要將解決方案安裝在載板的另一側(cè)，就能為大型散熱系統(tǒng)節(jié)省大量空間。由于外殼連接和內(nèi)部系統(tǒng)通風(fēng)都實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，開(kāi)發(fā)者在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)也會(huì)更為輕松?！彼瑫r(shí)提及，這款3.5英寸SBC的先進(jìn)散熱概念幾乎利用了146x102毫米外形設(shè)計(jì)的整個(gè)表面。

　　這三款散熱系統(tǒng)專為3.5英寸SBC設(shè)計(jì)，也考慮了在短時(shí)間超頻模式下需要最多45瓦冷卻能力的未來(lái)處理器。系統(tǒng)中包括了一個(gè)沒(méi)有散熱鰭片的散熱器，可將余熱傳導(dǎo)至外殼上；還有一個(gè)帶有散熱鰭片的被動(dòng)散熱器，以及一個(gè)集成風(fēng)扇的主動(dòng)散熱器。在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，建議為被動(dòng)散熱器加裝外部風(fēng)扇。主動(dòng)散熱器則可獨(dú)立運(yùn)行。為了保障系統(tǒng)整合的簡(jiǎn)易與靈活，以上各散熱解決方案皆可選擇螺紋型號(hào)或孔洞型號(hào)。

　　搭載25瓦第8代英特爾?酷睿?i7處理器（i7-8665UE/代號(hào)WhiskeyLake）的3.5英寸系統(tǒng)所使用的主動(dòng)風(fēng)扇散熱系統(tǒng)專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的全天候運(yùn)行而設(shè)計(jì)。在這一完整的散熱系統(tǒng)中，風(fēng)扇的安裝不僅保障了穩(wěn)定性，也可減少磨損。此外，軸承配備了特殊密封條和額外封蓋，可為機(jī)械設(shè)備和潤(rùn)滑劑提供充分保護(hù)。風(fēng)扇使用了高性能潤(rùn)滑油，并具備了工業(yè)級(jí)的震動(dòng)沖擊抗性，在-45℃到+85℃的工業(yè)溫度下，平均故障間隔時(shí)間(MTBF)可長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。

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