隨著5G商用化進(jìn)程推進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)上市時(shí)間和質(zhì)量管控的壓力以及對(duì)芯片測(cè)試要求越來(lái)越高。全球頂尖設(shè)計(jì)公司都在積極推進(jìn)芯片實(shí)驗(yàn)室階段測(cè)試盡量標(biāo)準(zhǔn)化、流程高效化，加速芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用等不同團(tuán)隊(duì)的協(xié)同工作。在中國(guó)半導(dǎo)體加速發(fā)展的浪潮中，NI致力于將全球頂尖公司的現(xiàn)代化芯片測(cè)試（Modern Lab)理念帶入到中國(guó)，幫助中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司加速成長(zhǎng)。

　　Modern Lab理念指的是基于標(biāo)準(zhǔn)化、高效的芯片實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營(yíng)流程理念。從芯片F(xiàn)irst Silicon之后的芯片Bring up，Bench特性分析，NPI需要經(jīng)歷不同階段，現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室以高效、標(biāo)準(zhǔn)化的運(yùn)營(yíng)方式幫助企業(yè)將這一系列流程進(jìn)行規(guī)范，幫助企業(yè)從早期設(shè)計(jì)階段就定義標(biāo)準(zhǔn)和高效的工具鏈，以運(yùn)營(yíng)效率為第一目標(biāo)，加速上市時(shí)間。

Modern Lab現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室在工程技術(shù)和運(yùn)營(yíng)咨詢兩個(gè)方面進(jìn)行高效優(yōu)化

　　工程技術(shù)方面：現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室將傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室中的Bench復(fù)雜設(shè)計(jì)、低效率進(jìn)行優(yōu)化，用緊湊和可根據(jù)產(chǎn)品線進(jìn)行擴(kuò)展的模塊化系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試Bench優(yōu)化。
　　
　　運(yùn)營(yíng)方面：NI以現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的理念，與企業(yè)一起探討、建立隨著企業(yè)成長(zhǎng)的運(yùn)營(yíng)策略，甚至在很多芯片設(shè)計(jì)公司初期，對(duì)投資實(shí)驗(yàn)室儀器的策略進(jìn)行優(yōu)化。

基于軟件的驗(yàn)證框架：服務(wù)于芯片實(shí)驗(yàn)階段整個(gè)流程

　　從芯片Bring up，Bench測(cè)試到NPI階段要實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)營(yíng)，整個(gè)基于軟件的驗(yàn)證框架需要考慮以下因素：
　　針對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司流程所涉及的業(yè)界領(lǐng)先商用COTS軟件平臺(tái)工具
　　可重復(fù)利用的代碼和測(cè)試IP
　　從Bring Up交互式測(cè)試，到Bench驗(yàn)證，到小批量多Sample的自動(dòng)化樣片測(cè)試，高效的驗(yàn)證框架需要兼顧多種流程場(chǎng)景所設(shè)計(jì)
　　隨著設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品線擴(kuò)增，需要考慮兼容性
　　實(shí)驗(yàn)室儀器的監(jiān)管和數(shù)據(jù)分析報(bào)告的data platform

　　下面這個(gè)視頻，再次總結(jié)Modern Lab的精髓↓↓↓

NI Modern Lab優(yōu)勢(shì)多多，百聞不如一見(jiàn)。

　　問(wèn)：如何現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)Modern lab呢?
　　答：歡迎來(lái)NI IC開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室（Openlab）全方位體驗(yàn)。

　　NI IC開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室是NI在中國(guó)建立的第一個(gè)完全面向客戶開(kāi)放的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，實(shí)驗(yàn)室旨在為業(yè)界：
　　提供開(kāi)放的交流平臺(tái)，通過(guò)主題開(kāi)放日等活動(dòng)與工程師交流芯片測(cè)試技術(shù)
　　作為NI半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室測(cè)試體驗(yàn)中心，通過(guò)預(yù)約開(kāi)放給工程師進(jìn)行體驗(yàn)及實(shí)操
　　作為NI與合作伙伴為工程師提供遠(yuǎn)程及現(xiàn)場(chǎng)的專業(yè)測(cè)試平臺(tái)及服務(wù)的橋梁

　　NI IC開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室在NI上海辦公室設(shè)有針對(duì)5G，Wifi等的射頻芯片測(cè)試臺(tái)，ADC/DAC，PMIC以及高性能數(shù)字驗(yàn)證等混合信號(hào)測(cè)試臺(tái)。將為工程師提供預(yù)約通道，進(jìn)行遠(yuǎn)程或現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)及實(shí)操，攜手廣大工程師助力芯片測(cè)試技術(shù)發(fā)展。

　　NI將于每個(gè)季度舉辦開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室專題開(kāi)放日與工程師們分享更多熱點(diǎn)解決方案，促進(jìn)行業(yè)交流。上海辦公室的IC開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室作為NI對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的一個(gè)展示窗口，日常都可預(yù)約，并且配合NI的咨詢一起進(jìn)行用戶的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。首次專題活動(dòng)將于5月27日以線上直播的形式舉辦。

直播介紹

　　活動(dòng)時(shí)間
　　5月27日
　　14:00– 16:45

直播主題

　　Modern Lab - 現(xiàn)代化芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室                                       

日程安排

　　14:00– 14:10  NI IC開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室開(kāi)幕
　　14:10– 14:30  Modern Lab - 現(xiàn)代化芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室
　　14:30– 15:20  Wifi 6 芯片測(cè)試介紹及實(shí)機(jī)演示
　　15:20– 16:30  從Bring-up,Bench到NPI——以混合芯片為例的高效測(cè)試流程優(yōu)化
　　16:30– 16:45  技術(shù)答疑及抽獎(jiǎng)

分享嘉賓

　　杜菲凡
　　NI應(yīng)用工程師

　　胡晨欣
　　NI應(yīng)用工程師

看直播贏好禮

　　直播結(jié)束后，我們將從收集到的在線調(diào)查問(wèn)卷里抽取幸運(yùn)兒（觀看直播期間，記得踴躍提問(wèn)哦）

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