在芯片制造領(lǐng)域，高精尖的身影無(wú)處不在，據(jù)說(shuō)ASML的光刻機(jī)就匯集了全球幾十種頂級(jí)的高精尖技術(shù)于一身，其技術(shù)壟斷性成為了中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)“軟肋”所在。作為很多基礎(chǔ)工藝技術(shù)和設(shè)備的積累結(jié)果，顯然在這一領(lǐng)域我們無(wú)法做到輕松的“彎道超車”。

　　辣么，我們似乎應(yīng)該真正考慮如何在重要的電子半導(dǎo)體、集成電路、PCB等領(lǐng)域潛心發(fā)展自己的高精尖技術(shù)了。

頂級(jí)的考驗(yàn)

　　差之毫厘，謬以千里。對(duì)于像電子半導(dǎo)體和顯示器等領(lǐng)域，一般需要通過(guò)2D/3D非接觸測(cè)量的專用設(shè)備，用于對(duì)基板表面形貌進(jìn)行2D和3D的混合測(cè)量，從而獲取準(zhǔn)確的各個(gè)參數(shù)信息，以確保成品或半成品的質(zhì)量。

　　而另一方面呢，這類需要盡量采用像機(jī)器視覺(jué)這樣的非接觸光學(xué)測(cè)量方式，才能滿足無(wú)測(cè)量力、無(wú)損傷、精度高、易實(shí)現(xiàn)在線測(cè)量等要求，要知道精密電路板和芯片的“身價(jià)”可不低哦。

　　當(dāng)然，單單檢測(cè)質(zhì)量高但速度太慢同樣也是不行滴，對(duì)BOSS來(lái)說(shuō)，現(xiàn)代化生產(chǎn)的效率就是效益哦。所以，我們的自動(dòng)化視覺(jué)量測(cè)系統(tǒng)還要做到快速、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)通信和信號(hào)傳輸能力。

　　這對(duì)其中使用的工業(yè)相機(jī)也就提出了很高的要求，也即是說(shuō)，面對(duì)納米級(jí)精度的2D/3D非接觸式檢測(cè)，相機(jī)必須在達(dá)到極高的圖像質(zhì)量的同時(shí)做到較高的幀率。

硬核之“眼”
　　現(xiàn)在堡盟公司推出的VLXT-50M.I相機(jī)正好是理想之選。

　　搭載Sony Pregius CMOS傳感器，500萬(wàn)像素時(shí)幀率高達(dá)163 fps，出眾的圖像質(zhì)量，信噪比（SNR）高達(dá)44dB（像元尺寸為4.5μm），10 GigE Vision萬(wàn)兆網(wǎng)接口，數(shù)據(jù)傳輸帶寬高達(dá)1.1 GB/s（千兆網(wǎng)相機(jī)的10倍）保證更快更大容量圖像數(shù)據(jù)的傳輸……

　　此外，該機(jī)型的可靠性設(shè)計(jì)保證即便在苛刻的工況下也能輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的圖像分析。

（轉(zhuǎn)載）