援引 Nikkei Asia 最新報(bào)道稱，蘋果下一代 Apple Silicon 芯片已經(jīng)于本月投入量產(chǎn)。這款芯片暫時(shí)被命名為“M2”，至少需要 3 個(gè)月的時(shí)間來生產(chǎn)，最早可能會(huì)在今年 7 月出貨，裝備在下一代 MacBook 產(chǎn)品線中。

　　內(nèi)部知情人士透露，蘋果設(shè)計(jì)的下一代 Mac 芯片本月進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)，這讓蘋果取代英特爾的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。這個(gè)暫時(shí)稱之為 M2 的芯片最早可能會(huì)在 7 月開始出貨，用于計(jì)劃在今年下半年上市的 MacBooks。

　　由蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電生產(chǎn)的蘋果定制M1芯片在去年年底隨著Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro的推出而首次亮相，與它取代的英特爾芯片相比，帶來了相當(dāng)大的性能改進(jìn)和電池效率。

　　就在上周，蘋果發(fā)布了重新設(shè)計(jì)的24英寸iMac和新的iPad Pro系列，為了強(qiáng)調(diào)這些設(shè)備的硬件功能，蘋果為它們配備了其他蘋果芯片Mac中的5納米M1處理器。

　　蘋果表示，M1芯片擁有8核CPU、最多8核GPU、16核神經(jīng)引擎、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)等，系統(tǒng)性能提高3.5倍，圖形性能提高6倍，機(jī)器學(xué)習(xí)提高15倍，同時(shí)使電池壽命比上一代Mac長(zhǎng)2倍。

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