半導(dǎo)體、SMT行業(yè)中對(duì)于高速相機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)得到了市場(chǎng)的普遍認(rèn)可，但隨著產(chǎn)品迭代和需求升級(jí)，行業(yè)應(yīng)用中對(duì)于更高分辨率和更高幀率的相機(jī)產(chǎn)生迫切的需求。?？禉C(jī)器人洞察用戶(hù)需求，推出了2100萬(wàn)像素CXP-12超高速面陣工業(yè)相機(jī)。
新品·2100萬(wàn)CXP-12超高速相機(jī)
2100萬(wàn)像素超高速相機(jī)搭載GPixel GSPRINT4521芯片，像元尺寸4.5um，搭配CXP-12傳輸接口，滿(mǎn)分辨率下的最大幀率可達(dá)222fps。相較于市面上現(xiàn)有的高速相機(jī)，能夠提供更高的幀率，更大的分辨率，以及更好的靈敏度。
■ 高分辨率，超高速
相機(jī)滿(mǎn)分辨率5120×4096，配合CXP-12接口，理論有效帶寬可達(dá)40Gbps，最大幀率可達(dá)222fps，并可通過(guò)ROI進(jìn)一步提高幀率。相較上一代高速相機(jī)，分辨率大幅提升，實(shí)際應(yīng)用中檢測(cè)窗口數(shù)降低，同時(shí)更高的幀率可進(jìn)一步提升檢測(cè)效率。
■ 大靶面，高靈敏度
相機(jī)sensor采用4.5μm大像元設(shè)計(jì)，靶面大小29.6mm。相機(jī)的感光性能好，并支持Binning提升像素靈敏度。滿(mǎn)阱電荷為上一代高速相機(jī)的2.3倍，在低照度和低曝光的環(huán)境下能夠提供更為優(yōu)異的圖像質(zhì)量。低至12us的超短曝光時(shí)間，尤其貼合飛拍應(yīng)用或高速拍攝中短曝光的使用。
■ 低功耗設(shè)計(jì)，無(wú)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)
通過(guò)優(yōu)選的低功耗FPGA平臺(tái)、精益求精的硬件設(shè)計(jì)以及圖像算法框架，整機(jī)功耗僅18W，相機(jī)工作溫升得到有效控制。
同時(shí)針對(duì)高速飛拍應(yīng)用進(jìn)行了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，去除上一代產(chǎn)品的風(fēng)扇散熱，取而代之的是通過(guò)中框通孔和散熱鰭片將核心器件的溫度傳導(dǎo)至環(huán)境中。防止因風(fēng)扇抖動(dòng)帶來(lái)的拍攝穩(wěn)定性影響。
■ Sequencer參數(shù)輪詢(xún)
相機(jī)引入全新的Sequencer輪詢(xún)功能。相機(jī)內(nèi)部支持多組預(yù)設(shè)參數(shù)，開(kāi)啟Sequencer功能后，相機(jī)在不影響幀率的情況下依照預(yù)設(shè)進(jìn)行快速輪詢(xún)采集。在SMT 3D AOI等需求相機(jī)配合多種光源進(jìn)行高速切換拍攝時(shí)，Sequencer功能可提升多套參數(shù)下的切換效率，讓?xiě)?yīng)用變得更簡(jiǎn)單。
CXP-12接口系列相機(jī)
除2100萬(wàn)以外，?？禉C(jī)器人針對(duì)CXP-12高速傳輸接口技術(shù)還布局2500萬(wàn)、6500萬(wàn)系列產(chǎn)品可供選擇。
行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
由于這款相機(jī)超高速的特點(diǎn)，尤為適合半導(dǎo)體與SMT行業(yè)使用。
■ SMT行業(yè)
SMT行業(yè)中SPI與AOI兩道工序中的視覺(jué)應(yīng)用都可使用MV-CH210-90YM相機(jī)。市場(chǎng)對(duì)于AOI工序的節(jié)奏要求提升，尤其是3D AOI工藝中節(jié)奏要求甚至是SPI工序的3-4倍，需要在4k×3k分辨率下達(dá)到300fps左右的速度。MV-CH210-90YM通過(guò)ROI后，可滿(mǎn)足幀率要求。
另外在3D AOI檢測(cè)中，基于不同光源亮度和色彩的差異，可凸顯出不同缺陷或特征。Sequencer功能通過(guò)配合多色光源做偽3D，通過(guò)偽3D融合展現(xiàn)側(cè)面、高度等信息，如判斷錫膏焊接程度。
■ 半導(dǎo)體行業(yè)晶圓檢測(cè)
電子半導(dǎo)體行業(yè)晶圓檢測(cè)，主要檢測(cè)晶圓切割后崩邊以及背面隱裂等缺陷，由于實(shí)際生產(chǎn)中上下料的節(jié)奏非?？?，要求相機(jī)拍照的節(jié)奏也很快。MV-CH210-90YM超高速相機(jī)，可有效提升檢測(cè)效率，加快生產(chǎn)節(jié)奏。
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