隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的持續(xù)普及，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了更多發(fā)展機(jī)遇。面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求量，以及愈發(fā)嚴(yán)苛精密的電子制造工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商對(duì)自動(dòng)化加工與電氣連接提出了更高要求。

　　8月10日14:00-16:00，工業(yè)自動(dòng)化控制和電氣連接行業(yè)的專家——萬(wàn)可將從半導(dǎo)體制造前道工序硅片制造、中間核心工序晶圓制造、后道工序封裝檢測(cè)等工藝，為廣大半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)客戶帶來(lái)單晶硅爐解決方案、薄膜沉積解決方案、光刻機(jī)解決方案、刻蝕機(jī)解決方案以及清洗設(shè)備解決方案等多場(chǎng)景創(chuàng)新方案，滿足不同客戶所需。

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