當我們將全部時間用于思考和探討芯片設計時，我們很容易遺忘封裝設計的重要性。多年來，半導體封裝已經(jīng)從非?；镜腎C容器發(fā)展成極為專業(yè)化、設計非常精密的成品電子系統(tǒng)元件。半導體封裝在芯片運行的每個方面都起著重要作用。3D IC、SiP等新型封裝技術已經(jīng)真正地將封裝集成到芯片運行中。由于封裝嚴重影響成本、可靠性、性能、占板面積以及一系列其他特征，因此封裝設計和分析正變得愈加重要。

　　封裝設計的“關注點列表”已經(jīng)相當冗長，并且毫無疑問地需要采用多學科方法。從本質上講，封裝是保護IC裸片免受環(huán)境影響的外殼。封裝外存在著潮濕、物理沖擊和振動等威脅。此外，封裝也在幫助IC散熱上發(fā)揮著重要作用。由于熱膨脹系數(shù)(CTE)存在差異，材料膨脹和收縮造成封裝材料界面處產(chǎn)生熱應力。最終這種應力可能造成斷開和裂紋，導致失效。此外，封裝也在信號完整性和電源完整性方面起著重要作用，這對于高速射頻和數(shù)字應用至關重要。

　　因為封裝設計涉及廣泛的因素和問題，所以需要綜合全面的方法。達索系統(tǒng)為封裝設計的每個方面提供了深入的解決方案。3DEXPERIENCE平臺便于設計人員運用先進的3D仿真器和求解器，分析研究電磁、熱和機械設計考慮因素。通過基于知識的建模，能快速更新并分析設計變更。3DEXPERIENCE面向所有利益相關方提供快速更新設計的工具和基礎設施，為設計流程提速。

　　CST Studio Suite內的求解器可廣泛用于各類電磁、熱和機械仿真。將其應用于封裝設計與分析有助于設計人員從多科學的角度充分理解封裝設計。這種一體化環(huán)境允許采用實驗設計(DOE)方法指定和驗證封裝設計，以充分理解性能權衡取舍。

　　此外，達索系統(tǒng)還對有關工程師使用3DEXPERIENCE平臺的用戶體驗做了大量貼心考慮。達索系統(tǒng)提供了先進的HPC功能和云計算服務，以提高吞吐量，同時降低仿真成本。為在基于網(wǎng)絡的應用中查看和共享3D模型，達索系統(tǒng)開發(fā)出了輕量級可視化技術。

　　對于眾多半導體產(chǎn)品和系統(tǒng)而言，封裝是決定成敗的因素。當站在產(chǎn)品生命周期管理和可靠性的角度考量時尤其如此。設計出能夠在全新狀態(tài)下正常工作的產(chǎn)品是一方面，然而隨著時間的推移，運行和環(huán)境影響造成的殘余應力可能導致疲勞壽命縮短甚至產(chǎn)品失效。對于汽車等應用，產(chǎn)品的實際使用壽命可能長達數(shù)十年，遠超許多消費電子產(chǎn)品的預期使用壽命。失效帶來的經(jīng)濟成本乃至人身傷害成本可能很高。

（轉載）