11月16日，高通在其2021投資者大會(huì)上宣布，公司將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)的需求帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的機(jī)遇。為此，高通制定了一個(gè)可擴(kuò)展應(yīng)對(duì)所有增長(zhǎng)業(yè)務(wù)需求的技術(shù)路線圖，以推動(dòng)不同細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

圖片來(lái)源：高通

       在汽車(chē)領(lǐng)域，為助力智能化和網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代的到來(lái)，目前高通正在打造驍龍數(shù)字底盤(pán)，包括數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺(tái)、車(chē)-云解決方案等。
       其中在數(shù)字座艙領(lǐng)域，高通已經(jīng)推出了4代驍龍?汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，其中第4代驍龍?汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)采用了5納米制程工藝，在第3代基礎(chǔ)上，增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI等功能。 目前全球共有超過(guò)25家汽車(chē)廠商采用了該座艙平臺(tái)進(jìn)行智能座艙研發(fā)，涉及車(chē)型有WEY摩卡、星越L、雷諾梅甘娜E-TECH純電動(dòng)車(chē)等。

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       在ADAS及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通則推出了Snapdragon Ride?平臺(tái)。該平臺(tái)憑借面向ASIL-D系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于5納米制程工藝的全新安全級(jí)SoC，可支持L1、L2級(jí)別的輔助駕駛應(yīng)用，并通過(guò)ADAS SoC與AI加速器組合，進(jìn)一步提升性能，以支持L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，滿足車(chē)企的多樣化開(kāi)發(fā)需求。
       比如長(zhǎng)城，此前就宣布將基于高通Snapdragon Ride平臺(tái)推出其第三代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)ICU3.0，其量產(chǎn)車(chē)型將于2022年第二季度正式交付，并達(dá)到限定場(chǎng)景L4級(jí)自動(dòng)駕駛能力。

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       在此次活動(dòng)上，高通再宣布與寶馬達(dá)成合作，將最新的駕駛輔助技術(shù)與Snapdragon Ride?平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。寶馬將采用高通全方位ADAS/AD功能，包括一個(gè)專(zhuān)為支持車(chē)輛前部、后部以及環(huán)視攝像頭的計(jì)算機(jī)視覺(jué)SoC，以及一個(gè)高性能ADAS中央計(jì)算控制器，以支撐寶馬產(chǎn)品的駕駛策略及其它規(guī)劃與駕駛功能。相關(guān)車(chē)型將在2025年量產(chǎn)。
       此外，高通還于10月初收購(gòu)了維寧爾，以進(jìn)一步強(qiáng)化在ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)高通的規(guī)劃，未來(lái)其將把Arriver的計(jì)算機(jī)視覺(jué)、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的Snapdragon Ride?高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強(qiáng)高通為汽車(chē)制造商和一級(jí)零部件供應(yīng)商提供開(kāi)放的、具有競(jìng)爭(zhēng)力的ADAS平臺(tái)的能力。
       依據(jù)上述布局，高通指出汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元。2021財(cái)年，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收為9.7億美元（約合62億元人民幣），占高通總營(yíng)收不到4%，但其增長(zhǎng)速度已經(jīng)超越手機(jī)業(yè)務(wù)。

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