據(jù)外媒報道，蘋果與韓國外包半導體組裝和測試（OSAT）公司共同開發(fā)蘋果汽車（Apple Car）的芯片模塊和封裝。據(jù)消息人透露，該項目已與去年開始，并預計將于2023年完成。

（圖片來源：蘋果）

       據(jù)悉，此舉恰逢臺灣富士康（Foxconn）宣布在泰國為蘋果汽車建立一條專用裝配線。有消息稱蘋果計劃于2025年推出該裝配線。
       這家韓國OSAT公司正在開發(fā)一種用于運行自動駕駛功能的芯片模塊，與特斯拉使用的類似。這種監(jiān)督人工智能計算的芯片通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及攝像頭接口等功能。
       消息人士稱，特斯拉開發(fā)其自動駕駛芯片模塊時使用了三星的內(nèi)存，并將組裝工作交由韓國公司JCET STATSChipPAC Korea。據(jù)悉蘋果在其項目中采取了類似路線，且該項目目前已開展了不到一年。
       蘋果的韓國辦事處（Apple Korea）已獲得該項目的物料清單（BOM），并已選擇韓國OAST公司。
       Apple Korea此前也曾向在韓國設有工廠的美國和中國OSAT公司提供類似的Apple M1處理器封裝和模塊項目，且該處理器已于2020年11月推出。

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