據(jù)外媒報(bào)道，嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特宣布推出三款新一代服務(wù)器模塊系列，新模塊采用同期推出的全新英特爾至強(qiáng)D處理器（代號(hào)Ice Lake D）。這是基于x86架構(gòu)的COM-HPC Server模塊首次全球亮相。

（圖片來源：康佳特）

       該全新COM-HPC Server模塊具有兩個(gè)尺寸，分別是E和D，以及COM Express Type7模塊，它們將加快新一代實(shí)時(shí)微服務(wù)器在嚴(yán)苛環(huán)境和更廣溫度范圍內(nèi)的處理速度。其中，功能增進(jìn)之處包括：最多20個(gè)核心、最高1TB的RAM、兩倍PCIe通道傳輸率（Gen 4）以及最大100 GbE網(wǎng)速和TCC/TSN技術(shù)支持。其目標(biāo)應(yīng)用包括自動(dòng)化、機(jī)器人、醫(yī)療后端所用的工業(yè)負(fù)載整合服務(wù)器，公共設(shè)施和重要基建（例如油、氣、電行業(yè)的智能輸送網(wǎng)絡(luò)，鐵路，通信網(wǎng)絡(luò)）所用的戶外服務(wù)器，以及自動(dòng)駕駛汽車、安防領(lǐng)域的視訊設(shè)施等視覺類應(yīng)用。
       康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示：“基于英特爾至強(qiáng)D處理器的COM-HPC服務(wù)器模塊能夠加快大規(guī)模負(fù)載的處理速度，對(duì)于諸多邊緣服務(wù)器行業(yè)，它具有三大重要意義。首先，基于英特爾至強(qiáng)D處理器的COM-HPC服務(wù)器模塊不僅適用于標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)環(huán)境，還能憑借寬廣的工作溫度范圍支持戶外和車內(nèi)應(yīng)用。其次，作為全球首款COM-HPC服務(wù)器模塊系列，它首次將可用核心數(shù)增加到了20，且具有8個(gè)RAM插槽，大幅增加了內(nèi)存帶寬，這是處理服務(wù)器負(fù)載所不可或缺的。最后，在處理器核心和TCC/TSN實(shí)時(shí)以太網(wǎng)方面，這些服務(wù)器模塊還具有實(shí)時(shí)功能。因此，此次新品結(jié)合了OEM廠商期盼的諸多優(yōu)點(diǎn)?！?BR>       除了大帶寬和性能提升外，康佳特的三款新服務(wù)器模塊系列還大幅延長了新一代加固式邊緣服務(wù)器的生命周期，與一般服務(wù)器相比，其計(jì)劃的長期可用性達(dá)10年以上。不僅如此，該模塊系列更擁有全面的服務(wù)器功能。針對(duì)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì)，它們能提供強(qiáng)勁的硬件安全功能，包括英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密（Intel Total Memory Encryption）– Multi-Tenant（Intel TME-MT）和英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展（Intel SGX）。AI應(yīng)用將受益于模塊內(nèi)置的硬件加速功能，包括AVX-512和VNNI。另外，為了實(shí)現(xiàn)良好的RAS性能，這些處理器模塊集成了英特爾資源調(diào)配技術(shù)（Intel RDT），并支持遠(yuǎn)程硬件管理功能，例如IPMI和redfish。
       新模塊將提供高核數(shù)（HCC）和低核數(shù)（LCC）版本，分別采用不同風(fēng)格的英特爾至強(qiáng)D處理器系列：
       conga-HPC/sILH COM-HPC Server尺寸E模塊將配備5個(gè)不同的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器，其核心數(shù)可在4-20之間選擇；8個(gè)DIMM插槽，最多可安裝1TB的2933 MT/s高速DDR4內(nèi)存，并支持ECC功能；32個(gè)PCIe Gen 4和16個(gè)PCIe Gen 3通道且速率達(dá)100GbE、具備實(shí)時(shí)功能、支持TSN和TCC的2.5 Gb以太網(wǎng)卡，且處理器的基礎(chǔ)功率在65到118W之間。
       COM-HPC Server尺寸D和COM Express Type 7模塊將配備5個(gè)不同的英特爾至強(qiáng)D-1700處理器，核心數(shù)可在4-10之間選擇。conga-B7Xl COM Express服務(wù)器模塊最多可擁有3個(gè)SODIMM插槽，支持最多128 GB的DDR4 2666 MT/s內(nèi)存。conga-HPC/sILL COM-HPC Server尺寸D模塊擁有4個(gè)DIMM插槽，最多支持256 GB的2933 MT/s高速DDR4內(nèi)存。上述兩款模塊均具有16個(gè)PCIe Gen 4和16個(gè)PCIe Gen 3通道。為確保快速網(wǎng)絡(luò)通信，它們具有100GbE速率和支持TSN/TCC的2.5Gb以太網(wǎng)卡，且處理器的基礎(chǔ)功率在40到67W之間。
       通過搭配效果出眾的主動(dòng)散熱、熱管散熱器、完全被動(dòng)散熱等適用的加固式散熱方案，全新COM-HPC和COM Express服務(wù)器模塊可立即投入使用，充分應(yīng)對(duì)振動(dòng)和沖擊，確保良好的機(jī)械耐受力。在軟件方面，新模塊配備針對(duì)Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。在負(fù)載集成方面，康佳特為Real-Time Systems公司的各類RTS Hypervisor應(yīng)用提供全面支持，用戶可獲得實(shí)時(shí)虛擬機(jī)方面的支持。

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