3月17日，萊迪思半導體公司(NASDAQ：LSCC)，低功耗可編程器件的領先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus?平臺的全新硬件開發(fā)板，幫助加速開發(fā)低功耗嵌入式視覺應用，包括機器視覺、機器人、ADAS、視頻監(jiān)控和無人機等。

　　萊迪思mVision解決方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺應用中帶來更高的準確性和靈活性。新版本包括以下特性：

　　· SLVS-EC轉MIPI橋接

　　· MIPI CSI-2轉LVDS，新增支持RAW14

　　· SubLVDS轉MIPI CSI-2，新增支持RAW14

　　· MIPI轉PCIe橋接

　　支持萊迪思CertusPro?-NX FPGA(可用于最新的嵌入式視覺應用)的新開發(fā)平臺包括了CertusPro-NX Versa開發(fā)板和Trenz TEL003 PCIe開發(fā)板，預計將于2022年上半年面世。

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