4月12日，芯馳重磅發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。隨著該產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四大應用領域全面覆蓋。四芯合一產(chǎn)品線如同為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動力”，讓汽車從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車人”。
       據(jù)悉，E3系列產(chǎn)品具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設模塊，內(nèi)置符合國密商密2/3/4/9標準的硬件加速器，還同時支持BGA和LQFP封裝。
       在應用場景上，該產(chǎn)品可全面覆蓋線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用。

圖片來源：芯馳科技

       值得一提的是，車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求也遠高于消費級芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹，芯馳目前已完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認證以及國密認證，成為國內(nèi)首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
       E3 MCU在設計之初也設定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標：車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別，采用雙核鎖步Cortex-R5，實現(xiàn)高達99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi)，能同時滿足上述兩個標準的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。
       此外，芯馳作為“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術解決方案提供者，四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構。芯馳科技董事長張強表示，平臺化的貫通設計，不僅大大降低了研發(fā)成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應鏈彈性，緩解“缺芯”風險。
       當天，芯馳還發(fā)布了面向未來的“芯馳中央計算架構 SCCA 1.0”。這一架構既能支持安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴展能力。

圖片來源：芯馳科技

       目前，芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務客戶超過250家，覆蓋中國70%以上的車廠。 
       當天，長城、長安、一汽、吉利、上汽等主機廠，以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機構負責人，也紛紛為芯馳打call證言，表示芯馳是車規(guī)半導體的龍頭企業(yè)，不斷超越目標，證實自身的實力，未來將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。
       此外，芯馳科技首席架構師孫鳴樂在發(fā)布會上還透露，下半年芯馳將推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。

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