2022年4月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領(lǐng)域帶來另一個高峰。借由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的誕生，使得AI計算能力有著飛躍性的成長。并驅(qū)動著機器學習、人工智能等應用在工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域迅速落地，從而為人們提供更智能、完善的服務。為了幫助開發(fā)者快速開發(fā)AI應用，大聯(lián)大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型開發(fā)板方案，該方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相關(guān)應用產(chǎn)品開發(fā)原型與技術(shù)資源，即使是初入此領(lǐng)域者的開發(fā)者也能夠快速地上手設(shè)計機器學習相關(guān)應用。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的場景應用圖
此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開發(fā)板組成。其中，SOM Board為主要開發(fā)板，其采用NXP i.MX8M Plus平臺為基礎(chǔ)，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規(guī)格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬畫素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數(shù)字信號處理器HiFi 4 DSP等強大架構(gòu)。其中，神經(jīng)運算處理器NPU為此芯片的核心亮點，借助其獨特的硬件架構(gòu)特性，能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計算效能，從而大幅度提高機器學習的推理效益。
而I/O Board為擴充板，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應用支持，使其在實際應用時更具靈活性。借助此開發(fā)板，可在如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）、自動駕駛汽車（Autonomous Cars）等領(lǐng)域，落實邊緣計算（Edge Computing）的概念，創(chuàng)造更好的應用價值。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的方塊圖
除此之外，本方案還搭配NXP的機器學習開發(fā)環(huán)境eIQ（Edge Intelligence），能夠快速地使用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度學習框架。借助此優(yōu)勢，用戶僅需將視頻、聲音等相應的資料，授權(quán)給任何一個深度學習框架進行推理（Inference），即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)來得到結(jié)果。且該框架將會通過OpenVX資料庫與NPU作最佳化的加速運算。經(jīng)實際測試，MobileNet-SSD物件檢測推理速度可達到約每秒80張FPS。MobileNet物件分類推理速度能夠達到每秒329張FPS。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
? 搭配算力2.3TOPS的神經(jīng)處理器（Neural Processing Unit，NPU），即擁有強大的機器學習推理能力。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）更為省電，效率更高，是專門設(shè)計應用于深度學習、人工智能的處理器。
? 獨立SOM開發(fā)板設(shè)計，并搭配強大的NXP i.MX8M Plus芯片，能夠提供最小開機系統(tǒng)以及未來可配合USB Wi-Fi / BT模組，更加適合應用于IoT與工業(yè)控制領(lǐng)域。
? 結(jié)合I/O開發(fā)板能夠提供齊全的周邊配置。如高畫質(zhì)多媒體界面（HDMI）、低壓差分信號技術(shù)界面（LVDS）、以太網(wǎng)（Ethernet）、控制器區(qū)域網(wǎng)（CAN bus）、異步收發(fā)傳輸器（UART）、通用序列匯流排接口（USB Type A/C）、3.5mm headset音源接口、鏡頭信息傳輸界面（MIPI-CSI）、顯示信息傳輸界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0傳輸界面。
? 可快速上手應用eIQ / PyeIQ機器學習開發(fā)環(huán)境，提供TensorFlow Lite、ONNX、DeepViewRT等多種深度學習框架的應用范例。
方案規(guī)格：
SOM Borad規(guī)格
? MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規(guī)格：
? 搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器，最高時脈分別為1.6GHz與1.8GHZ；
? 搭配2.3TOPS算力的神經(jīng)處理器（NPU，Neural Processing Unit）給予機器學習應用；
? 搭配兩組影像信號處理單元（ISP）能夠解析12萬像素與每秒可達375 MPixels/s像素；
? 支持兩組MIPI-CSI鏡頭界面
? 支持低功耗聲音加速器：Cadence?Tensilica? HiFi 4 DSP at 800MHz；
? 強大的3D/2D圖強加速器（GPU，GC7000UL）；
? 強大的視訊解碼器與編碼器能夠支持1080p at 60 frame的影像串流。
? PMIC（PCA9450C）規(guī)格：
? 提供一組雙向降壓穩(wěn)壓器；
? 提供五組線性穩(wěn)壓器；
? 提供400mA主動負載開關(guān)；
? 支持ESD保護機制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。
? eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規(guī)格：
? 存儲容量為32GB；
? 操作電壓為2.7V至3.6V；
? 操作溫度為-40℃至85℃。
? External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規(guī)格：
? 最高運行時脈為2133MHz；
? 存儲容量為4GB；
? 操作電壓為1.1V；
? 操作溫度為-40℃至105℃。
? NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規(guī)格：
? 存儲容量為32MB；
? 操作電壓為1.7V至1.95V；
? 操作溫度為-40℃至105℃。
I/O Board規(guī)格
? 1x PCIe M.2 Key M傳輸界面；
? 1x Expansion Connector擴充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；
? 2x LVDS低壓差分信號技術(shù)界面；
? 1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口；
? 1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口；
? 1x Debug連接埠（Micro USB）；
? 2x CAN Bus控制器區(qū)域網(wǎng)；
? 1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面；
? 3.5mm headset音源接口；
? 2x Gigabit Ethernet以太網(wǎng)；
? 1x HDMI高畫質(zhì)多媒體界面；
? 2x MIPI-CSI鏡頭信息傳輸界面。
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關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛?/FONT>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金(自結(jié))。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
（轉(zhuǎn)載）
