5月10日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布與電源模塊和系統(tǒng)制造商賽米控（Semikron）合作，為賽米控的eMPack?電動(dòng)汽車(chē)（EV）電源模塊提供碳化硅（SiC）技術(shù)。

圖片來(lái)源：意法半導(dǎo)體

       這是兩家公司四年技術(shù)合作的成果，旨在采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的SiC功率半導(dǎo)體，以在更緊湊的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)卓越的效率和行業(yè)基準(zhǔn)性能。SiC正迅速成為汽車(chē)行業(yè)首選的EV牽引驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)，有助于提高續(xù)航里程和可靠性。賽米控近日宣布獲得一份10億歐元的合同，從2025年開(kāi)始向一家主要的德國(guó)汽車(chē)制造商提供其創(chuàng)新的eMPack電源模塊。
       賽米控首席執(zhí)行官和首席技術(shù)官Karl-Heinz Gaubatz表示：“憑借意法半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的SiC器件制造能力和深厚的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，我們能夠?qū)⑦@些尖端半導(dǎo)體與我們先進(jìn)的制造工藝相結(jié)合，從而提高可靠性、功率密度和可擴(kuò)展性，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的需求。隨著我們現(xiàn)在轉(zhuǎn)向批量化生產(chǎn)，我們與意法半導(dǎo)體的合作可確保強(qiáng)大的供應(yīng)鏈，以控制質(zhì)量和交付表現(xiàn)?！?BR>       意法半導(dǎo)體功率晶體管子集團(tuán)總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁Edoardo Merli表示：“利用我們的SiC技術(shù)，賽米控先進(jìn)的可擴(kuò)展eMPack系列功率模塊可為零排放汽車(chē)做出重大貢獻(xiàn)。除了在電動(dòng)汽車(chē)方面具有重大影響外，我們的第三代SiC技術(shù)還將提高可持續(xù)能源和工業(yè)功率控制應(yīng)用的效率、性能和可靠性?！?BR>       意法半導(dǎo)體先進(jìn)的第三代SiC技術(shù)可提供行業(yè)領(lǐng)先的工藝穩(wěn)定性和性能。意法半導(dǎo)體和賽米控的工程師合作將先進(jìn)的STPOWER SiC MOSFET與賽米控創(chuàng)新的全燒結(jié)直壓模具（DPD）組裝工藝集成在一起，其中MOSFET可控制主EV牽引逆變器中的功率開(kāi)關(guān)，而DPD可增強(qiáng)模塊的性能和可靠性，并實(shí)現(xiàn)具有成本效益的功率和電壓調(diào)節(jié)。憑借意法半導(dǎo)體以裸片形式提供的SiC MOSFET的參數(shù)，賽米控建立了750V和1200V eMPack平臺(tái)，適用于100kW至750kW的應(yīng)用和400V至800V的電池系統(tǒng)。

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