據(jù)外媒報道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）和Applied Materials以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的首席執(zhí)行官于當(dāng)?shù)貢r間8月8日與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府半導(dǎo)體投資計劃以及如何解決阻礙電動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的芯片短缺問題。
       據(jù)悉，大約有35名企業(yè)高管和政府官員參加此次峰會，白宮國家經(jīng)濟委員會主任Brian Deese、負(fù)責(zé)采辦的國防部副部長William LaPlante和國家安全委員會官員Tarun Chhabra等官員或出席會議。
       參與閉門峰會的企業(yè)表示，此次峰會將讓他們與政府官員一起“討論公共投資如何加速半導(dǎo)體和新興技術(shù)制造，以及如何利用現(xiàn)有芯片庫存支持汽車電氣化并強化美國的經(jīng)濟、供應(yīng)鏈和國家安全”。
       當(dāng)?shù)貢r間8月9日，美國總統(tǒng)拜登將簽署《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act），希望使美國在與中國的競爭中更具競爭力。該法案為芯片制造和研究提供了520億美元的補貼，并且包括對芯片工廠的投資稅收抵免，價值約為240億美元。
       報道稱，該項立法旨在緩解持續(xù)的芯片短缺，而這種短缺已經(jīng)影響到汽車、洗衣機和電子游戲等產(chǎn)業(yè)。由于芯片短缺繼續(xù)影響汽車制造商，數(shù)千輛汽車和卡車仍停在密歇根州東南部等待芯片。
       格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在一份聲明中表示，芯片立法“通過加速在美國本土制造半導(dǎo)體來保護美國的經(jīng)濟、供應(yīng)鏈和國家安全”。
       福特首席執(zhí)行官Jim Farley在一份聲明中表示，拜登總統(tǒng)將簽署兩黨合作的《芯片和科學(xué)法案》，明確了政府和行業(yè)領(lǐng)袖正在為美國創(chuàng)新和制造業(yè)的下一個篇章奠定基礎(chǔ)，而“可靠的國內(nèi)芯片供應(yīng)，包括汽車和國防工業(yè)所需的傳統(tǒng)半導(dǎo)體，將使美國的生產(chǎn)線保持運轉(zhuǎn)，幫助確保消費者獲得聯(lián)網(wǎng)和電動汽車，并加強美國經(jīng)濟”。

（轉(zhuǎn)載）