國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
“摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰(zhàn)?！?/FONT>
“Chipletz 公司的Smart Substrate? 產(chǎn)品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate? 能在一個封裝體內(nèi)實現(xiàn)來自不同供應商的多個不同芯片的異構(gòu)集成，這對于 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術(shù)的交付中發(fā)揮作用?！?/FONT>
芯和半導體Metis 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設(shè)計工具和封裝設(shè)計工具的便捷集成，滿足先進封裝設(shè)計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現(xiàn)對先進封裝設(shè)計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真。
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