2022年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的無線藍(lán)牙耳機(jī)方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無線藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖
隨著無線藍(lán)牙耳機(jī)市場的多元化發(fā)展，人們對于耳機(jī)的選擇不再只局限于產(chǎn)品的品牌和款式方面，同時(shí)也會關(guān)注耳機(jī)的性能和佩戴舒適度，如音質(zhì)、延時(shí)、穩(wěn)定性、續(xù)航能力等等。面對消費(fèi)者越來越嚴(yán)苛的購買條件，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5171芯片推出了無線藍(lán)牙耳機(jī)方案，可以幫助藍(lán)牙耳機(jī)制造商創(chuàng)新產(chǎn)品，提高市場競爭力。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無線藍(lán)牙耳機(jī)方案的場景應(yīng)用圖
本方案應(yīng)用的QCC5171是一款藍(lán)牙音頻SoC，其基于超低功耗架構(gòu)，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)。其支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及ANC功能，同時(shí)擁有最新的aptX lossless技術(shù)，可以提供16bit 44.1kHz的無損音頻，在顯著提升耳機(jī)音頻傳輸品質(zhì)的基礎(chǔ)上，延長耳機(jī)的使用時(shí)間。
將QCC5171搭配Snapdragon Sound使用，還能為智能手機(jī)、無線耳機(jī)提供高品質(zhì)的音樂、清晰的語音通話和超低延遲的游戲音頻體驗(yàn)。Snapdragon Sound是Qualcomm開發(fā)的音頻技術(shù)平臺，集成了Qualcomm在音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)。其采用領(lǐng)先的aptX Adaptive技術(shù)，通過藍(lán)牙無線連接可傳輸24位48kHz、24位96kHz的高清音頻。除此之外，運(yùn)用aptX Voice技術(shù)，使Snapdragon Sound可以支持端到端的藍(lán)牙超寬帶語音。其通過32kHz的采樣頻率音頻，能夠提供高達(dá)16kHz的平滑頻響聲音，這將為藍(lán)牙耳機(jī)帶來高質(zhì)量的通話語音。另外aptx adaptive的低延時(shí)傳輸可以在游戲模式下使音頻延時(shí)低至68ms。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無線藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖
除此之外，Snapdragon Sound還可以通過Qualcomm高速鏈路調(diào)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)4dB的增益，通過Qualcomm aptX Adaptive技術(shù)實(shí)現(xiàn)2dB的增益。并減少重傳次數(shù)和縮短播音時(shí)間，以更好地支持Wi-Fi共存和更強(qiáng)大的整體連接體驗(yàn)。Snapdragon Sound具有的先進(jìn)調(diào)制和編碼技術(shù)有助于提高端到端藍(lán)牙的快速連接和抗干擾能力。結(jié)合QCC5171的先進(jìn)制程，可將音樂播放功耗降低至3.65mA，大大提高續(xù)航能力。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
? 支持藍(lán)牙5.3規(guī)范；
? 支持Aptx adaptive 96kHz、Aptx adaptive Lossless、Aptx Voice；
? 支持LE Audio Broadcast Receiver（BMR），LE Audio Unicast Music Receiver（UMR）和立體聲錄音；
? 支持Qualcomm第三代ANC（降噪深度可達(dá)-36db）；
? 支持Qualcomm 3mic骨傳導(dǎo)ENC；
? 支持高通TWM技術(shù)；
? 支持Google和Amazon語音助手；
? 支持Google Fastpair和Microsoft Swift Pair。
方案規(guī)格：
? 99-ball 4.930 mm x 3.936 mm x 0.57 mm，0.4 mm pitch WLCSP CPU：
? 4核架構(gòu)，雙MCU雙DSP；
? 32bit RISC MCU最高頻率80MHz，160KB Data RAM、32KB Cache、128KB TCM、64KB shared RAM；
? DSP最高頻率240MHz，384KB Program RAM，1408KB Data RAM。
? 外圍接口：
? I2C（最高400Kbps）；
? SPI（最高8MHz）；
? UART（最高4MBd）；
? USB2.0（最高12Mbps）；
? 4×PWM LED；
? 27×PIO（電壓支持1.7V to 3.6V）。
? 音頻接口：
? SPDIF；
? USB2.0（最高12Mbps）；
? I2S（24bit 最高384kHz，支持8路TDM，最高支持一路輸入三路輸出）；
? 2×DAC（支持差分ClassAB和ClassD）；
? 10×數(shù)字mic（最高支持4MHz）。
關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛?/FONT>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))
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