近年來，電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車快速增長，對(duì)電子和電源模塊的需求也越來越高。高可靠性電源模塊的關(guān)鍵部件之一是金屬陶瓷基板。Al2O3基金屬陶瓷基板（如直接銅鍵合基板）具有成本效益，經(jīng)常用于制造電源模塊。但是，尤其是在高功率模塊中，使用基于Al2O3的陶瓷基板，難以發(fā)揮寬帶隙半導(dǎo)體的全部功能。

（圖片來源：賀利氏）

在這種情況下，基于氮化硅（Si3N4）的金屬陶瓷基板已被用于電源模塊組裝，其具有優(yōu)異的機(jī)械性能，如彎曲強(qiáng)度、斷裂韌性和導(dǎo)熱性，因此在高可靠性、高功率密度模塊中成為有吸引力的解決方案?，F(xiàn)在，通過活性金屬釬焊（AMB）技術(shù)，使用填充銀和含鈦的釬焊膏，可以制造Si3N4基板。但是，由于使用貴金屬和復(fù)雜的加工步驟，AMB基板的價(jià)格成本較高。

據(jù)外媒報(bào)道，賀利氏電子公司（Heraeus Electronics）開發(fā)了一種解決方案，解決了上述成本和性能問題。這種無銀AMB銅鍵合技術(shù)的成本低、可靠性高，能夠?qū)⒌杌沾膳c銅箔粘合在一起。這種技術(shù)不需要進(jìn)行昂貴的真空基釬焊，并且縮短了工藝時(shí)間。該產(chǎn)品名為Condura?.ultra，是一種Si3N4無銀AMB基板。

主要特征：

l 出色的可靠性和加工能力（例如燒結(jié)、粘合和焊接等）；

l 具有成本效益的Si3N4金屬陶瓷基板；

l 銅層厚；

l 提供更薄的陶瓷 以實(shí)現(xiàn)與AIN相同的熱阻；

l Si3N4陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)：

l > 80 W/m?K

l > 60 W/m?K

總的來說，Condura?.ultra是一種經(jīng)濟(jì)高效的無銀AMB鍵合技術(shù)，適用于高端應(yīng)用的金屬陶瓷基板。因?yàn)槭褂酶咝У臒o銀釬焊技術(shù)，成本較低。

（轉(zhuǎn)載）