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3D打印

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

ainet.cn   2023年02月16日

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

2023年2月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖

3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一,憑借著無需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn),成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競爭中強(qiáng)勁有力的工具。通過快速成型工藝,3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場也掀起了一番熱浪,也被廣泛用于工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機(jī)方案具有操作簡單、工作穩(wěn)定的特點(diǎn),可幫助企業(yè)或個(gè)人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)效益。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的場景應(yīng)用圖

本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU,其搭載Cortex-M33內(nèi)核,主頻可達(dá)150MHz。在內(nèi)存選項(xiàng)上,該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外,LPC5528外設(shè)資源豐富,內(nèi)嵌有多個(gè)Timer,多路PWM和多種通信接口,支持16位的ADC,可擴(kuò)展多種功能。

在整體功能方面,本方案支持3.5寸觸摸屏顯示,分辨率為480*320。在打印資料傳輸中,方案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打印機(jī),打印精度為±0.1mm。在電機(jī)設(shè)計(jì)上,方案支持5軸電機(jī)控制和靜音驅(qū)動(dòng)。當(dāng)打印機(jī)結(jié)束工作時(shí),將開啟進(jìn)入待機(jī)功能,以降低功耗。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的方塊圖

除了高性能的MCU外,大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、噴嘴MOS、風(fēng)扇MOS、熱床MOS、線性穩(wěn)壓器等多種產(chǎn)品。得益于這些產(chǎn)品的出色性能,本方案可為各種創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供3D打印功能。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

● LPC5528是一顆Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU,主頻達(dá)到150MHz,擁有512KB片上Flash,256KB RAM;

● 開發(fā)環(huán)境易于搭建,軟件基于Marlin2.0固件開發(fā);

● 操作簡單,可直接替換其他同樣接口主板使用。

方案規(guī)格:

● 3.5寸觸摸屏顯示,480*320分辨率;

● 支持SD卡、U盤傳輸資料給打印機(jī);

● 支持5軸(X/Y/Z/E0(擠出機(jī))/E1(預(yù)留擠出機(jī)))電機(jī)控制;

● 支持打完進(jìn)入待機(jī)功能;

● 支持靜音驅(qū)動(dòng);

● 打印精度±0.1mm;

● 電源輸入:12/24V DC。

(大聯(lián)大)

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